随着时代的发展,PCB电路板发挥着重要作用，终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求。在设计可靠的电路板时,需要遵循相同的PCB设计过程。设计关键电路时,首先要检查其组件及质量，必须进行多项可靠性测试。

2021-12-30 14:04:00

查看详情

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

查看详情

电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作环境的载荷、缺乏必要的电信号连接，无法直接用于电子设备。因此，虽然不同类型产品有差别，但是电子封装的主要功能比较接近，主要包括四大功能：机械支撑，将芯片及内部其他部件固定在指定位置；环境保护，保护芯片免受外界的水汽、腐蚀、灰尘、冲击等载荷影响；电信号互连，为内部组件提供电通路及供电；散热，将芯片工作时产生的热量及时导出[1]。按照工艺阶段的不同，电子封装通常可分为零级封装(芯片级互连)、 一级封装(芯片级封

2021-12-29 14:06:43

查看详情

rohs2.0检测项目有哪些?目前ROHS的版本为2.0，产品出口欧盟强制要求测试6项。2019年7月22日起强制测试10项。RoHS2.0是旧版本RoHS检测项目的升级版本。2011/65/EC指令改为RoHS10项：铅(Pb)，镉(Cd)，汞(Hg)，六价铬(Cr6+)，多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs)，增邻苯二甲酸二正丁酯(DBP)，邻苯二甲酸正丁基苄酯(BBP)，邻苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP)，六溴环十二烷(HBCDD)。

2021-12-28 14:43:00

查看详情

一个电子产品，从刚刚开始的模型雏样，再到能够出产到消费者的手中，其中，关系到这个电子产品是否能够出厂的一个重要的事情，就是看看这个电子产品是否能通过可靠性测试设备的测试。所有的产品要出厂能够销售到消费者的手里，必须要有合格证，而电子产品要想拿到合格证，就得通过可靠性测试设备的测试，这个可靠性测试设备的工作原理就是模拟一个电子产品工作环境，让这些电子产品在不同的环境比如高温、高湿度的环境，去测试这些电子产品的耐高温、耐湿度的工作能力，通过这些可靠性测试设备的检测，可以知道该类型的电子产品还有什么薄

2021-12-28 13:50:00

查看详情

不是所有的IC都可以烧录，只有存储器才可以烧录。但现在很多单片机已经集成程序存储器，故单片机也可以烧录。烧录器的原理是对能编程的芯片，在许可的时序范围内，把一窜010101的数据，通过对芯片进行加电操作的方式，改变芯片内部的010101结构，从而达到预期的效果。主要用于单片机（含嵌入式）/存储器（含BIOS）之类的芯片的编程（或称刷写）。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，本文将介绍ic烧录生产方法保障质量安全。

2021-12-28 13:42:00

查看详情

可靠性试验按项目可分为环境试验、寿命试验、特殊试验和现场使用试验。电子产品的可靠性试验大致包括：高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等。其中高加速寿命试验（Highly Accelerated Life Testing，简称HALT试验）是一种对电子和机械装配件利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示设计缺陷和不足的过程。HALT的目的是在产品开发的早期阶段识别出产品的功能和破坏极限，从而优化产品的可靠性。

2021-12-28 13:22:00

查看详情

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

2021-12-27 14:10:00

查看详情

电子电气设备的电性能的好坏直接影响到整个电气系统的安全，可靠运行，为了保证设备安全，所有的电子电气设备在生产制造过程中，必须通过各种型式试验，保证电气环境的安全。电性能测试包括导线电阻、绝缘电阻、介质损耗角正确值、电容等导体或绝缘品质的基本参数测试。电缆的工作电压愈高，对其电性能要求也愈严格。

2021-12-27 14:03:37

查看详情

一部分工程师大概会碰在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？芯片烧录程序烧不进？下面主要介绍造成烧录不良的原因分析。

2021-12-27 13:57:58

查看详情