电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

日期:2023-01-10 14:42:44 浏览量:832 标签: 金相分析 电子元器件检测 焊接

由于焊接具有简便、经济、安全以及可以简化形状复杂零件的制造工艺特点,在机械制造业中,焊接工艺得到广泛的应用,以往许多铆接的结构也被焊接件所替代,因此焊接工艺的应用,将越来越广,焊接件的金相检验业越来越多。为帮助大家深入了解,本文将对焊接金相检验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

焊接金相主要检验焊接接头的组织。焊接接头由焊缝金属(简称焊缝)、母材受热影响区及母材未受热影响区三部分构成。由于焊接接头上三个区的组织不同,故应分别进行金相检验。

电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

接头的低倍组织

1 焊缝

由熔化金属(它是由熔化的填料金属和母材的熔化部分混合组成熔池的液态金属)凝固结晶而成。

2 母材热影响区

也称焊接热带影响区。位于焊接接头上与焊接区紧邻的母材部分,这一区域不算太宽,但温度范围极广,从固相线温度开始,直至母材的原始状态的温度,这就包括了过热区、重结晶区和回火温度区等。此区内有的组织已发生相变,所以受腐蚀后的低倍组织通常呈深灰色。

3 母材未受热影响区

位于距焊缝较远处,但与母材热影响区相邻。该区大多仍保持着母材原始的加工状态,有时呈带状组织分布。

4 熔合线

采用通常的浸蚀方法在焊缝和热影响区的交接处常见一条较深的黑线,即熔合线。所有的金属和合金焊接接头低倍组织中基本上都存在熔合线,但由于熔合线的实际宽度过于狭小,一般在低倍下较难清晰地显示其特征。

焊接接头的显微组织

1 焊缝区

焊缝是填料和母材受热熔化后,先凝固结晶然后联系快速冷却到室温形成组织。因此焊缝具有由结晶产生的一次组织和由固态相变生成的二次组织两种形态。

2 熔合区

熔焊焊缝由混合熔化区、未混合熔化区和半熔化区构成。熔合区组织十分粗大,化学成分和组织都极不均匀。该区很狭窄,是接头的最薄弱部分,也是最容易发生焊接裂纹和脆断的部位。

3 母材热影响区

从焊缝到真正的母材(未受热影响区)之间是母材热影响区,它是因不同程度焊接热作用而产生组织和性能明显变化的区域。

焊接结构件技术要求

1.焊接时焊缝要求平滑,不得有气孔夹渣等焊接缺陷,发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近,采用断续焊时,焊缝长度及间隔应均匀一致。

2.制作件要求密封连续焊接时,要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

3.焊接时要求焊缝高度不能小于母材(焊件)的厚度。不同厚度的母材(焊件)焊接时,焊缝高度不能小于最薄母材(焊件)厚度。

以上是创芯检测小编整理的焊接的金相检验项目相关内容,希望对您有所帮助。我公司拥有专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1800平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情