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电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

日期:2023-01-10 14:42:44 浏览量:122 标签: 金相分析 电子元器件检测 焊接

由于焊接具有简便、经济、安全以及可以简化形状复杂零件的制造工艺特点,在机械制造业中,焊接工艺得到广泛的应用,以往许多铆接的结构也被焊接件所替代,因此焊接工艺的应用,将越来越广,焊接件的金相检验业越来越多。为帮助大家深入了解,本文将对焊接金相检验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

焊接金相主要检验焊接接头的组织。焊接接头由焊缝金属(简称焊缝)、母材受热影响区及母材未受热影响区三部分构成。由于焊接接头上三个区的组织不同,故应分别进行金相检验。

电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

接头的低倍组织

1 焊缝

由熔化金属(它是由熔化的填料金属和母材的熔化部分混合组成熔池的液态金属)凝固结晶而成。

2 母材热影响区

也称焊接热带影响区。位于焊接接头上与焊接区紧邻的母材部分,这一区域不算太宽,但温度范围极广,从固相线温度开始,直至母材的原始状态的温度,这就包括了过热区、重结晶区和回火温度区等。此区内有的组织已发生相变,所以受腐蚀后的低倍组织通常呈深灰色。

3 母材未受热影响区

位于距焊缝较远处,但与母材热影响区相邻。该区大多仍保持着母材原始的加工状态,有时呈带状组织分布。

4 熔合线

采用通常的浸蚀方法在焊缝和热影响区的交接处常见一条较深的黑线,即熔合线。所有的金属和合金焊接接头低倍组织中基本上都存在熔合线,但由于熔合线的实际宽度过于狭小,一般在低倍下较难清晰地显示其特征。

焊接接头的显微组织

1 焊缝区

焊缝是填料和母材受热熔化后,先凝固结晶然后联系快速冷却到室温形成组织。因此焊缝具有由结晶产生的一次组织和由固态相变生成的二次组织两种形态。

2 熔合区

熔焊焊缝由混合熔化区、未混合熔化区和半熔化区构成。熔合区组织十分粗大,化学成分和组织都极不均匀。该区很狭窄,是接头的最薄弱部分,也是最容易发生焊接裂纹和脆断的部位。

3 母材热影响区

从焊缝到真正的母材(未受热影响区)之间是母材热影响区,它是因不同程度焊接热作用而产生组织和性能明显变化的区域。

焊接结构件技术要求

1.焊接时焊缝要求平滑,不得有气孔夹渣等焊接缺陷,发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近,采用断续焊时,焊缝长度及间隔应均匀一致。

2.制作件要求密封连续焊接时,要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

3.焊接时要求焊缝高度不能小于母材(焊件)的厚度。不同厚度的母材(焊件)焊接时,焊缝高度不能小于最薄母材(焊件)厚度。

以上是创芯检测小编整理的焊接的金相检验项目相关内容,希望对您有所帮助。我公司拥有专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1800平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

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