在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题，焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差,在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤,同时相对于服役环境的温度,SnPb钎料的熔点较低,随着时间的延续,产生明显的粘性行为,导致焊点的变损伤。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。那么今天，就来给大家介绍一下PCB焊点失效分析的主要因素吧。

2022-12-13 16:39:06

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MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。要正确测试判断MOSFET是否失效，重要关键是要找到失效背后的原因，并避免再犯同样的错误，本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-09 14:40:55

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伴随着生产制造和科技的发展趋势，涂/涂层原材料逐渐出現在我们的视线而且快速发展并遍及于人们日常生活。总体来说，将来对涂/涂层原材料技术性总的发展趋向是性能卓越化、高功能性、智能化系统和环保化等。根据失效分析一系列剖析认证方式，能够搜索其无效的直接原因及原理，其在提升产品品质、加工工艺改善及义务诉讼等领域有着关键实际意义。

2022-12-06 16:08:42

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机械零件由于某些原因丧失工作能力或达不到设计要求的性能时，称为失效。失效分析的结果，既可对零件的失效形式加以预测，又是零件选材的依据，同时又可以对合理制订零件的制造工艺、优化零件的结构设计，以及新材料的研制和新工艺的开发等提供有指导意义的数据。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-11-17 16:00:08

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一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的。失效分析是判断产品的失效模式，查找产品失效机理和原因，提出预防再失效对策的技术活动和管理活动。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。

2022-11-15 16:25:47

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环境应力筛选的目的是通过向产品施加合理的环境应力,将其内部的潜在缺陷加速变成故障,并加以发现和排除的过程,其目的是剔除产品的早期故障。电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀等，甚至失效。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-10-21 15:00:00

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失效是指电子元器件出现的故障。破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

2022-10-09 16:50:08

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集成电路上机失效，原因复杂多样，常见原因有：制造工艺缺陷、环境因素、SMT工序、产品的设计缺陷、EMC电磁兼容设计、过压过流、静电（ESD）损坏等。

2022-09-01 16:01:00

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随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。为帮助大家深入了解，本文将对电子器件失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-08-25 15:51:14

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LED芯片核心构架是半导体晶片，由P型半导体和N型半导体，P型半导体在晶片空穴占主导地位，当P型半导体和N型半导体连接起来时，将形成一个P-N结。当电流通过导线作用在半导体晶片时，电子将被推向P区，在P区里电子和空穴符合，以光子形式发出能量，这也是LED芯片发光的工作原理，光的波长也是光的颜色，将由P-N结的材料所决定的。LED芯片主要材料为单晶硅，作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。任何不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。对于应用工程师,芯片失效分析

2022-08-08 16:39:00

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