
电子元件是电子电路中的基本元素,电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。导线、线束、熔断器、插接器、各种开关和继电器等他们都属于汽车电路的基本元件,也是汽车电路的基本组成部分。汽车零部件失效分析,是研究汽车零部件丧失其规定功能的原因,特征和规律;研究其失效分析技术和预防技术,其目的在于分析零部件失效的原因;提出改进和预防措施,从而提高汽车可靠性和使用寿命。


失效分析作为新兴科技,近年来开始向大众企业普及。其实失效分析就是将产品失效原因重现,通过检验与分析,找出具体的失效原因和失效机理。所以失效分析这一学科可以在提高产品质量的同时,兼顾产品修复与技术改进。


可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。


FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis),即失效模式影响及危害度分析法。引起系统整体故障、零部件所发生的故障和系统之间存在一定的因果关系。FMECA正是从这种关系出发,通过对系统各部件的每一种可能潜在的故障模式进行分析,找出引发故障的原因,确定故障发生后对系统功能、使用性能、人员安全及维修等的影响,并根据影响的严重程度和故障的出现的概率的综合效应,对每种潜在的故障进行分类,找出关键问题所在,提出可能采取的预防和纠正措施(如针对设计、


电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流,线圈周围就会产生磁场,线圈就有磁通量通过。通入线圈的电源越大,磁场就越强,通过线圈的磁通量就越大。实验证明,通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的,它们的比值叫做自感系数,也叫做电感。


pfema三要素是风险量化评估、列出原因/机理、寻找预防/改善措施。PFMEA:过程(Process)FMEA,用于过程设计中的可靠性分析,分析对象是新的产品/过程、更改的产品/过程。一般在生产工装准备之前开始使用PFMEA,一直到产品正式投产阶段,投产后还要根据生产过程的变化不断地更新PFMEA。为帮助大家深入了解,本文将对产品潜在的失效模式及后果分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。


FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一个“事前的行为”,而不是“事后的行为”。为达到最佳效益,FMEA必须在故障模式被纳入产品之前进行。


焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性,并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。随着电路板中的焊点越来越小,而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重,对稳定性的要求也日益提高。然而,在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。电路板常见的焊接缺陷有很多,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。


随着科学技术和工业生产的迅速发展,人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高,但各行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析,找出失效原因,提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生,从而保证工程的安全运行是必不可少的。


失效分析的基本概念:失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

