集成电路失效分析在提高集成电路的可靠性方面有着至关重要的作用,对集成电路进行失效分析可以促进企业纠正设计、实验和生产过程中的问题,实施控制和改进措施,防止和减少同样的失效模式和失效机理重复出现,预防同类失效现象再次发生。本文主要讲述集成电路失效分析的技术和步骤。
在电子元器件的研制阶段,失效分析可纠正设计和研制中的错误,缩短研制周期;在电子元器件的生产、测试和使用阶段,失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。根据失效分析的结果,元器件生产厂改进元器件的设计和生产工艺,元器件使用方改进电路板设计,改进元器件或整机的测试、试验条件及程序,甚至以此为根据更换不合格的元器件供货商。因而,失效分析对加快电子元器件的研制速度,提高元器件和整机的成品率和可靠性有重要意义。
失效分析(FA)是一门发展中的新学科,近年来从军工向普通企业普及。一般根据失效模式和现象,通过分析验证,模拟失效现象,找出失效原因,挖掘失效机制的活动。在提高产品质量、技术开发、改进、产品修复、仲裁失效事故等方面具有很强的现实意义。其方法分为损伤分析、损伤分析、物理分析、化学分析等。
在进行失效分析之前,需要根据失效产品及其失效背景,缩小怀疑范围,初步判断产品可能的失效现象,选择合适的分析技术与设备,遵循先简单后复杂,从外到内,先面后点,从非破坏性到破坏性的原则,明确分析顺序,制定有针对性的分析方案,降低失效分析成本,加快失效分析进度,提高失效分析成功率。对各种可能的原因准备相应的处理措施。
不同类型材料失效分析检测方法: 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
一般把电子元器件的故障都称谓失效,知晓元器件的失效模式和失效机理以及设备故障的机理对于诊断设备故障,保持设备固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不仅在于判断失效性质和明确失效原因,更重要的还在于为积极预防重复失效找到有效途径。下面就一起来看看元器件检测方法及失效分析主要步骤介绍。
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
电子元器件产业作为电子信息产业的基础力量, 更是新时代发展革新的重点。中国电子元器件的发展过程是从浅到深、从少到多, 直到累积一定程度, 才获取优异成绩。据统计, 当前我国电子元器件行业总产值大约占据电子信息产业的百分之二十,电子元器件产业也成为引导我国电子信息产业持续发展的基础内容。所以,电子元器件的失效分析成为其中很重要的部分。
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。