电子元件是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，通常由多个零件组成。电子元器件的家族非常广泛和庞大，包括复杂的电阻、继电器、电容器、变压器、电位器、电子管、散热器、机电元件、电位器、连接器等。在电子电路中，人们最常接触的电阻器、电容器、电感和变压器类，因其重要性，本文将重点讲解它们的失效原因和常见检测方法。

2023-07-21 17:50:00

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电子元器件的使用温度范围很重要，超过此范围会导致性能下降、失效或损坏。通常，民用级的使用温度范围为0-70℃，工业级为-40-85℃，军用级为-55-128℃。温度变化对半导体的导电能力、极限电压和电流等产生重大影响。现代芯片通常包含数百万甚至上千万个晶体管和其他元器件，每个微小的偏差的累加可能会对半导体外部特性产生巨大影响。如果温度过低，芯片在额定工作电压下可能无法打开内部的半导体开关，导致无法正常工作。

2023-07-18 15:36:00

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为了有效地延长复合材料的使用寿命，需要对复合材料的失效进行分析和处理。复合材料的失效模式比较复杂，常见的失效模式包括延性失效、蠕变失效和稳定失效。下面将分别介绍这三种失效模式的特点和应用。

2023-06-08 16:18:28

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失效分析是一种系统的方法，用于识别和评估系统、设备或过程中潜在的故障、缺陷和失效形式。它可以帮助组织预防事故和故障发生，降低生产和服务过程中的风险和损失。以下是失效分析的基本程序和主要步骤：

2023-04-25 14:08:47

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失效分析是一个非常重要的过程，特别是在制造、维护和运行过程中。它通常涉及对失效原因进行分析，以确定如何纠正或预防类似事件的再次发生。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2023-04-23 16:35:33

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FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）失效模式与影响分析，是一种常见的风险管理工具，可以用来识别和评估系统、设备或产品中可能存在的失效模式和其对系统、设备或产品的影响，以及开发相应的纠正和预防措施，降低潜在的风险和损失。常见的可用到FMEA失效模式分析的项目包括：生产管理；设备应用；过程管理；工程管理；焊接技术；系统控制与运行；频度；物流管理；软件分析；注塑；机加工； 印刷；PCB；供暖系统等等。

2023-03-22 15:08:35

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MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是能够对调的，他们都是在P型中构成的N型区。在多数状况下，这个两个区是一样的，即便两端对调也不会影响半导体器件的性能。这样的器件被以为是对称的。目前在市场应用方面，排名第一的是消费类电子电源适配器产品。排名第二的是计算机主板、NB、计算机类适配器、LCD显示器等产品。第三的就属网络通信、工业控制、汽车电子以及电

2022-12-28 16:15:30

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在早期失效阶段，有缺陷的、受污染的或处于临界状态的电子元器件会在这个时期失效而暴露出来。这个阶段时间很短，有的元器件仅几天便会失效，早早地便被淘汰。正常失效期为元器件的正常工作阶段，也是元器件的寿命期限。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-20 15:00:27

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可靠性，是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待，是产品不断追求的一个必要阶段。可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

2022-12-19 15:41:16

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FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。为增进大家对产品失效分析FMEA的认识，以下是小编整理的失效分析FMEA项目相关内容，希望能给您带来参考与帮助。

2022-12-14 15:14:14

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