
2D X-ray检测如同“火眼金睛”,可以在不破坏样品的情况下,将集成电路内部的那些肉眼不可及的结构形态呈现出来。不论是揪出仿冒芯片的“本相”,还是探查芯片失效的原因,2D X-ray检测都是我们检测工程师必不可少的利器。


失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式和失效机理的重复出现。失效模式是指观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理是指失效的物理化学过程,如疲劳、腐蚀和过应力等。下面主要对集成电路的失效分析步骤进行简要分析,供大家参考。


电子元器件在使用过程中,常常会出现失效。失效就意味着电路可能出现故障,从而影响设备的正常工作。这里分析了常见元器件的失效原因和常见故障。电子设备中大部分故障,究其最终原因都是由于电子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及时定位到元器件的故障原因,就能及时排除故障,让设备正常运行。


晶振中有贴片晶振和插件晶振,有无源晶振也有带电压的有源晶振。晶振是非常容易损坏的。我们选购在选择晶振时,不单单要考虑到性价比,同样重要的还有晶振参数匹配性。晶振损坏后有哪些故障现象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期后期出现代价高昂且难以解决的问题。然而,在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。为帮助大家深入了解,本文将对pcba焊点失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。


金属的失效形式及失效原因密切相关,失效形式是金属失效过程的表观特征,可以通过适当的方式进行观察。通过金属失效分析,可提前了解到金属材料或金属设备的性能是否存在问题,以避免在工程应用中可能导致的事故危害。


狭义上的失效指的是机电产品丧失功能的现象,而失效分析则是分析诊断失效的模式、原因和机理,研究采取补救预测和预防措施的技术活动和管理活动,同时,与之相关的理论、技术和方法相交叉的综合学科则称之为失效学。其实,所谓的失效分析也是有很多个方面的包括的,那么这里所说的分析都是有哪些方面呢?


霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种传感器,使用价值非常高,可以实现导电,磁感应,检测等作用。作为一个高精密度的小器件,为工业自动化技术等领域作出了很大的贡献。任何一个电子元器件都会有故障问题,霍尔传感器也不例外。那么怎样检测霍尔传感器好坏?一起来看看吧!


失效原因分析的方法应把所有过程特性,以及过程特性的所有变差来源,均在原因分析中识别出来。但多数工厂的PFMEA的原因为“违规作业,未按作业指导书作业,新员工,操作失误,没有培训,员工技能不足,原材料不良,设备损坏等”,而预防措施则是“四大加强,”“加强培训,加强控制,加强检验,加强管理”。


一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。如何准确判断电路中电源IC芯片的质量,是维修电视、音频、视频设备的重要工作内容,如果判断不准确,不仅花费大量精力,关键是集成电路故障仍然存在,因此正确判断集成电路,是每个维修人员的必修课。

