
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。


电子元器件是电子产品的组成部分,受电子元器件质量的影响,电子产品的质量与性能也会发生变化。从20世纪50年代开始,国外就兴起了可靠性技术研究,而国内则是从改革开放初期开始发展。通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施,可使产品存在的问题逐步解决,提高产品可靠性


失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。失效分析在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用,在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。还在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。那么怎么做失效分析?以下几种失效分析方法安利给大家。


随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。


电路故障是每个工程师都比较头疼的事情,电子元器件在使用过程中,也会出现失效和故障,从而影响设备的正常工作。下面就来了解一下电子元器件的失效分析和故障原因。如果熟悉了元器件的故障类型,有时通过直觉就可迅速的找出故障元件,有时只要通过简单的电阻、电压测量即可找出故障。


失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

