近年来，科学技术的进步使生产中使用的x-ray检测设备更加严格。曲轴，气缸，发动机叶片等工业零件也使用铸件，铸件的生产非常容易产生气泡等问题，这是传统技术无法解决的。但是x-ray检测设备无损检测技术在对各种铸件检测得到非常准确的结果，应用范围广泛，且技术成熟。

2022-01-20 17:48:00

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现代发展中X射线成像技术已经形成了一套比较完整的X光无损检测技术体系，“无损”顾名思义，检测过程不会损坏试件，其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，因此采用无损检测可实施产品百分百全检，确保生产质量。利用Xray在线检测技术来实现这一点，既能实现BGA等不可见焊点的检测，又能对检测结果进行定性、定量分析，从而早期发现故障。

2022-01-13 16:03:39

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电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。经过多方实验研究，X-ray检测设备被越来越多的人认可，其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。

2021-12-31 16:39:18

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随着社会和法律法规对环境保护和节能的要求越来越严格，对铝铸件的质量要求也提高了。因此，铝铸件的检验越来越受到制造商的重视。 铝铸件因其精确的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而广泛用于许多行业，包括汽车行业，仪器行业，农业机械，机床行业等。

2021-12-31 15:40:00

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Xray检测焊接数字实时成像主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、高分辨率工业电视系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统五部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价。通过焊接实验验证（手动焊接，自动焊接，氩弧焊），焊缝可分为：银白色，金黄色，五彩（金黄色+蓝色），蓝色，深蓝色，灰黑色（有光泽），死黑灰等几种。焊接颜色代表焊接质量，其好坏与焊接工艺参数和焊工的技术水平密不可分。

2021-12-24 11:50:54

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在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，根据传统的人工视觉检测，无疑无法判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误，则无法及时发现并纠正，人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

2021-09-18 17:42:00

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X-ray检测技术如何更好地应用于PCBA？首先让我们了解一下PCBA行业的发展。伴随着高密度封装技术的发展，测试技术也面临着新的挑战。许多新技术也不断出现，以应对新的挑战。X-ray检测技术是一种非常重要的方法，通过X-ray检测，可以有效控制BGA的焊接和组装质量。目前，X-ray检测系统不仅用于实验室分析，也用于许多生产行业。PCBA行业就是其中之一。X-ray检测技术在某种程度上是保证电子组装质量的必要手段。

2021-09-16 16:08:00

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IGBT是由双极晶体管和绝缘栅场效应晶体管组成的复合完全受控电压驱动功率半导体设备，具有MOSFET高输入阻抗和GTR低导通压降两大优点。

2021-09-13 15:15:00

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当半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰，形成额外的束缚状态，在禁带中产生额外的杂质能级。能够提供电子载流子的杂质称为施主(Donor)杂质，相应的能级称为施主能级，位于禁带上方靠近导带底部。

2021-09-13 15:12:00

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