IGBT是由双极晶体管和绝缘栅场效应晶体管组成的复合完全受控电压驱动功率半导体设备，具有MOSFET高输入阻抗和GTR低导通压降两大优点。
IGBT模块具有节能、安装保护方便、散热稳定的特点。市场上销售的模块化产品大多是这样的产品。一般而言，IGBT也指IGBT模块。IGBT是能量转换和传输的中心设备，俗称电力电子设备。作为国家战略性新兴产业，已广泛应用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源设备。随着节能环保理念的共同发展，这样的产品将在市场上越来越受欢迎。
如果IGBT芯片连接到其散热器的焊接猜测中有一组三个小空隙，并且这些空隙相互靠近，则可以避免热量敏捷从设备下方区域发出。随着时间的推移，间隙上方的区域可能过热，芯片可能发生电气故障，导致系统故障。
因为IGBT通常用于高压和高功率，所以它的故障既昂贵又危险。在IGBT内部结构缺陷有机会出现故障之前找到它们是有意义的。
IGBT在生产工艺上与普通半导体产品相同。产业链包括规划、生产、包装和测试。国内企业在IGBT领域技术基础薄弱，产业化起步较晚，在规划、测试、封装等中心技术方面积累不足。
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X-ray可以对IGBT进行无损检测成像，射线可以穿透IGBT模块的散热器完成有用的检测，通过穿透射线的衰减观察图像的局部差异。
X-ray检测设备可以大量检测IGBT模块。IGBT是混合动力汽车中最常见的，但也可用于传统汽车的发动机。IGBT会发出大量的热量。如果任何结构异常(如空隙或未粘合)会扰乱散热途径，则可能因过热而失效。
IGBT中最常见的缺陷是气隙和键合损失，x光成像可以成功检测焊料中的间隙。其它常见缺陷包括陶瓷筏翘曲或倾斜(两者都会改变热流，使芯片破裂)和芯片下焊料的孔隙率。IGBT模块可在封装前后通过X射线成像进行检查。如果在封装前对其进行成像检测，有问题的部件可以再次修复。
X-ray检测最大的优点是检测结果直观。通过图像显示IGBT的内部缺点，软件自动识别判断提高了X-ray检测的准确性，降低了人工误判率。在IGBT生产过程中，不仅保证了产品质量，而且在R&D规划阶段提供了可靠的改进依据。X-Ray检测设备采用X射线透射原理检测IGBT模块，无需额外成本，检测快捷准确。X-ray检测产品很多，X-ray检测具有高清图像和缺陷分析功能，受到业界的好评是一个很好的选择。
