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X-RAY检测工作原理和适用范围

日期:2021-09-18 17:42:00 浏览量:1259 标签: X-射线检测 X-Ray检测

随着电子技术的不断发展,SMT技术越来越普及,单片机芯片的体积越来越小,单片机芯片的脚位也在逐渐增加,特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布,而是分布在单片机芯片底部,根据传统的人工视觉检测,无疑无法判断焊点的质量,因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误,则无法及时发现并纠正,人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析,又能及时发现故障并纠正。

每一个行业都会有一些有效的辅助工具。现在,我们来谈谈电子工业快速发展的x-ray检测设备。相信在这一行业工作的朋友都有一定的认识。概述了x-ray探测装置的工作原理及适用范围,让大家一看就能迅速掌握。

x-ray探测设备的工作原理

1.首先,X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线的波长很短,能量特别大。物质在照射物体时,只会吸收一小部分的X射线,而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙,显示出很强的穿透力。

2.x-ray装置能检测X射线穿透力和物质密度的关系,通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样,如果被检测到的物体有不同厚度、形状变化、吸收X射线不同、图像也不同,就会产生不同的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测,BGA芯片检测,LED灯条检测,PCB裸板检测,锂电池检测,铝铸件的无损检测。

4.简单地说就是使用无干扰的微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后将其转换成平板探测器所接收的信号。操作软件全部功能只用鼠标完成,使用方便。标准型高性能x光管可以检测到低于5微米的缺陷,而有些x-ray设备可以检测到2.5微米以下的缺陷,而且系统可以进行1000倍的放大,并且可以对物体进行倾斜运动。可以用x-ray设备进行手动或自动检测,检测数据自动生成。

X-ray技术

X-ray技术已由以前的2D检测站发展到现在的3D检测方法。前一种是投影X射线探伤法,它能在单板上对焊点产生清晰的视觉图像,但目前普遍使用的双面回流焊板效果不佳,导致两种焊点的视觉图象重叠,难以分辨。而后者的三维检测方法则是采用分层技术,即把光束集中在任意一层上,并向高速旋转的接收面投影相应的图像。因为接收面告诉旋转,在交点上的图像非常清晰,而其他层的图像被去除,3D检测可以独立成像板两面的焊点。

3DX-ray技术不仅能对双面焊接板进行检测,而且能对BGA等不可见焊点的多层图像切片进行全面的检测,即BGA焊球接头的上、中、下三层图像切片。此外,该方法还能检测PTH焊点通孔,检验通孔焊料是否充足,大大提高了焊点的连接质量。

X-RAY检测工作原理和适用范围

用X-ray代替ICT

随着版面密度的提高和器件的体积越来越小,在设计版面时,使ICT测试的点空间变得越来越小,而且,对复杂版材而言,如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位,不仅会导致产品合格率降低,还会增加电路板的故障诊断与维修费用,即使造成交货延误,在当今社会激烈竞争的市场上,如果用X-ray检验代替ICT检验,就能保证功能测试的生产轨迹,此外,在SMT生产中采用X-ray进行批量检验,可以减少甚至消除批量误差,值得注意的是:对于ICT不能测量的焊锡过少或过多,此外,还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray,并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷,从而影响了产品的寿命。虽然X-ray无法检测到设备的电学缺陷,但是这些可以通过功能测试来检测,一句话,增加X-ray检测方法不仅不会遗漏制造过程中的缺陷,同时也发现了一些ICT不能发现的缺陷。

X-RAY检测装置的使用范围

1.工业X-RAY检测设备应用广泛,可应用于锂电池检测行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装(PCBA)行业。观测、测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品合格,观察内部状况。

2.具体应用范围:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业。

以上便是此次创芯检测带来的“X-RAY检测工作原理和适用范围”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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