近几年来，科学技术的进步使生产中使用的x-ray检测设备更加严格。曲轴，气缸，发动机叶片等工业零件也使用铸件，铸件的生产非常容易产生气泡等问题，这是传统技术无法解决的。但是x-ray检测设备无损检测技术在对各种铸件检测得到非常准确的结果，应用范围广泛，且技术成熟。
X-RAY检测设备是什么？X-RAY检测设备是以射线源、探测器为核心的探伤检测设备，射线源通过发射X射线穿透待检样品，然后探测器通过收集从样品穿透过的光线集成暗斑传输给显示器来达到实时观测产品的目的。
X-RAY检测设备能检测什么？
X-RAY检测设备在工业领域中运用较多，如IC芯片，电子元件，半导体，接插件，塑胶件，BGA，LED，SMT，电容，电路板，锂电池等等，主要用于查看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常（空焊假焊），内部是否变形、金线是否正常连接等；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹等。
_20220120140545_572.jpg "x-ray设备对IC芯片进行检测 还有哪些应用？")
x-ray检测设备有哪些应用？
1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x-ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。
2.其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x-ray射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。
3. 电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x-ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。
以上便是此次创芯检测带来的“x-ray检测设备”相关内容，希望能对大家有所帮助，我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测，我们将竭诚为您服务。
