服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
CNAS认证的重要性!ISO证书有无带CNAS认可标志的区别
CNAS认证的重要性!ISO证书有无带CNAS认可标志的区别

​ISO体系认证作为一种被广泛认可的国际性认证,在全世界都被广泛认可,其中以ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHASA18001职业健康安全管理体系被大家所熟悉!那么带CNAS标识和不带标识的区别在哪里呢?为什么有一些企业一定需要证书带标,作用到底有多大呢?

2022-05-11 17:48:18
查看详情
CMA CAL CNAS的区别?各自包含的意义与范围
CMA CAL CNAS的区别?各自包含的意义与范围

CNAS国际互认中国合格评定国家认可制度在国际认可活动中有着重要的地位,其认可活动已经融入国际认可互认体系,并发挥着重要的作用。

2022-05-11 17:43:19
查看详情
电子产品性能测试 出口需要有哪些检测认证?
电子产品性能测试 出口需要有哪些检测认证?

众所周知,所有的产品要出厂能够销售到消费者的手里,必须要有合格证,从刚刚开始的模型雏样,再到能够出产到消费者的手中,其中,关系到这个电子产品是否能够出厂的一个重要的事情,就是看看这个电子产品是否能通过可靠性测试设备的测试。而电子产品要想拿到合格证,就得通过可靠性测试设备的测试,这个可靠性测试设备的工作原理就是模拟一个电子产品工作环境,让这些电子产品在不同的环境比如高温、高湿度的环境,去测试这些电子产品的耐高温、耐湿度的工作能力,通过这些可靠性测试设备的检测,可以知道该类型的电子产品还有什么薄弱的

2022-05-11 17:30:00
查看详情
CNAS和CMA谁更权威?计量认证和实验室认可的区别
CNAS和CMA谁更权威?计量认证和实验室认可的区别

我们经常在一些检测报告上看到 CMA 和 CNAS 标识,CMA计量认证和CNAS实验室认可作为检测报告常用的认证,两者之间既有相同之处,也存在着一些区别。为帮助大家解决该难题,本文将对CMA 计量认证和 CNAS 实验室认可予以汇总。如果你对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,不妨继续往下阅读。

2022-05-10 17:56:00
查看详情
为什么会产生虚焊现象?芯片虚焊怎么解决
为什么会产生虚焊现象?芯片虚焊怎么解决

虚焊是最常见的一种缺陷。其实就是在焊接过程中,因为细节处理不到位,导致表面上的焊接虽然顺利进行,但是产品或者效果受到的一定影响的现象。这种情况的出现,往往意味着产品的失败,所以需要认真对待这个问题。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的强度很低,焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程,特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区,所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故,给生产线正常运行带来很大的影响。

2022-05-10 17:21:49
查看详情
虚焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及检测方法
虚焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及检测方法

什么是虚焊?一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的,实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

2022-05-10 17:18:24
查看详情
电子元器件焊接与组装各种技术知识介绍
电子元器件焊接与组装各种技术知识介绍

电子电路中的元器件通常采用卧式安装。安装时要对电子元器件的引线成形。电子元器件引线的成形主要是为了满足安装尺寸与电路板的配合等要求。引线成形时要注意引线不应在根部弯曲,弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,且与元件中心位于同一平面内。

2022-05-09 16:11:25
查看详情
「无铅焊接知识」无铅焊点可靠性测试方法分为哪几种?
「无铅焊接知识」无铅焊点可靠性测试方法分为哪几种?

如今,电子组装技术中,人们的环保意识越来越强,从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看,无铅化势在必行。无铅焊点是多元的共晶体,根据光的漫射原理,无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外,焊料在凝固时还伴随着体积的收缩,其收缩率大约为4%,体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28
查看详情
焊接焊点要求 决定无铅焊点可靠性的因素有哪些?
焊接焊点要求 决定无铅焊点可靠性的因素有哪些?

焊接工艺是保证焊接质量的重要措施,它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定,检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求,并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。

2022-05-09 15:58:50
查看详情
焊接工艺要求 电子装配对无铅焊料的基本要求
焊接工艺要求 电子装配对无铅焊料的基本要求

电子装配对无铅焊料的基本要求是一种电子设备对焊料的控制要求,无铅焊接装配的基本工艺包括:a.无铅PCB制造工艺;b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统;d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺,但具体实施起来还存在几个大问题,如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可

2022-05-09 15:48:45
查看详情
1 2 … 94 95 96 97 98 … 157 158
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定