开年首月至春节期间,市场部分ST、TI品牌物料到货,加上淡季效应,缺货势头略减。但从晶圆代工不断涨价来看,缺货基调没有改变。此外,这期间两笔业内大额并购以失败画上句号。由于垄断争议难以规避,外加缺芯大潮的敏感时局,这两桩并购本来就难以通过,此番画上句号,业内对它们的关注与争议也可告一段落。
刚过完春节,市场重新鼎沸起来。Microchip最新传出涨价通知,又将搅动MCU市场。与此同时,一直很低调的闪存也来“偷袭”,1月下旬传出一起原材料污染事件,直接扭转跌势。下面就来具体看看这两大市场的情况。
化学分析从大类分是指经典的重量分析和容量分析。重量分析是指根据试样经过化学实验反应后生成的产物的质量来计算式样的化学组成,多数是指质量法。容量法是指根据试样在反应中所需要消耗的标准试液的体积。容量法即可以测定式样的主要成分,也可以测定试样的次要成分。
交变湿热测试包括恒定湿热测试和交变湿热测试。试验模拟热带雨林的环境,确定产品和材料在温度变化,产品表面凝露时的使用和贮存的适应性。常用于寿命试验、评价试验和综合试验。技术指标包括:温度、相对湿度、转换时间、交变次数。
成分分析技术主要用于对未知物、未知成分等进行分析,通过成分分析技术可以快速确定目标样品中的各种组成成分是什么,帮助您对样品进行定性定量分析,鉴别、橡胶等高分子材料的材质、原材料、助剂、特定成分及含量、异物等。
检验是通过观察和判断,适当时结合测量、试测对电子产品进行的符合性评价。产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段,主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。
芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片。如今,芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路,它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上,一种具有特殊功能的微型电路。由于芯片在电子产品中,体积小不占用占用空间,就可以让电子产品实现轻薄感,也可以发挥出高性能和作用。可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。不仅可以进行逻辑控制,还有运算能力。
金属材料的焊接性是指金属材料在采用一定的焊接工艺包括焊接方法、焊接材料、焊接规范及焊接结构形式等条件下,获得优良焊接接头的能力。为帮助大家深入了解,本文将对金属材料焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
在测试芯片的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。
PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,由于贴片元器件体积小,安装密度大,这就要求PCB板的集成度进一步提高。在检测的时候也要注意细节方面,以便更准备的保证产品质量。在PCB检测之前应了解该设备工作时的环境,主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;询问电路板故障时有什么现象,并分析导致故障的原因;仔细查看电路板上的元器件,找出对电路板起到关键作用是哪些元件;做好防电磁、静电等干扰措施。