烧录芯片就是芯片作为一种处理器，在工作上需要有程序，来将所有组件小型化至一块或数块集成电路内；一种集成电路，可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号，而将程序存储到芯片中的这一过程，就被称为芯片烧录。ic烧录需要掌握哪些流程？首先看看ic为什么要烧录呢？

2022-05-23 16:25:16

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FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis)，即失效模式影响及危害度分析法。引起系统整体故障、零部件所发生的故障和系统之间存在一定的因果关系。FMECA正是从这种关系出发，通过对系统各部件的每一种可能潜在的故障模式进行分析，找出引发故障的原因，确定故障发生后对系统功能、使用性能、人员安全及维修等的影响，并根据影响的严重程度和故障的出现的概率的综合效应，对每种潜在的故障进行分类，找出关键问题所在，提出可能采取的预防和纠正措施(如针对设计、

2022-05-23 16:23:08

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芯片制造业的发展关乎着人们的生活方方面面，小到手机、电脑、家电、大到汽车、飞机、军事、通讯国防，都离不开芯片产业的支撑。所以芯片的可靠性尤为重要，由于芯片大都需要全检，所以芯片无损检测尤为重要。根据对产品质量的控制，经常使用X-RAY检测设备进行产品故障分析，其无损检测的特点对检测产品内部缺陷非常有效。那么，IC芯片无损检测哪种方法比较好？

2022-05-20 17:32:35

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电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流，线圈周围就会产生磁场，线圈就有磁通量通过。通入线圈的电源越大，磁场就越强，通过线圈的磁通量就越大。实验证明，通过线圈的磁通量和通入的电流是成正比的，它们的比值叫做自感系数，也叫做电感。

2022-05-20 17:28:25

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虚焊、假焊降低产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用，同时增加客户的不信任感，减少了订单，影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊？元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-05-18 15:43:56

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金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。断裂失效分析是从裂纹和断口的宏观、微观特征入手，研究断裂过程和形貌特征与材料性能、显微组织、零件受力状态及环境条件之间的关系，从而揭示断裂失效的原因和规律。下面主要对金属的各种断裂失效分析类型简要分析，供大家参考。

2022-05-18 15:39:45

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pfema三要素是风险量化评估、列出原因/机理、寻找预防/改善措施。PFMEA：过程（Process）FMEA，用于过程设计中的可靠性分析，分析对象是新的产品/过程、更改的产品/过程。一般在生产工装准备之前开始使用PFMEA，一直到产品正式投产阶段，投产后还要根据生产过程的变化不断地更新PFMEA。为帮助大家深入了解，本文将对产品潜在的失效模式及后果分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-18 15:34:50

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有的客户量产时反馈烧录不良的情况，这是芯片本身的问题？还是烧录器的问题？或者还有哪些其它可能性呢？为帮助大家深入了解，本文将对IC芯片烧录的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-18 15:29:47

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缺芯潮之下，芯片价格水涨船高，有的价格已经让某些人看到了“商机”。面对暴利，芯片仿冒也有了市场，而且仿冒技术的手段也越来越“高明”。一旦市场仿冒芯片进入市场，不仅将给电子产品带来质量问题，而且会让终端制造商和终端消费者面临巨大的风险。

2022-05-18 15:29:00

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在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节，但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的立碑缺陷。这种“立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生，比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的，这种现象出现的原因很多种，我们也很难彻底的消除“立碑”现象。但是

2022-05-17 15:32:01

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