在电路板焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,极大的提高产品的维修成本。那么,造成虚焊和假焊的原因有哪些?电子零件虚焊如何改善?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。


贴片电容形状类似贴片电阻,通常贴片电容是白色的基体,也有大部分的钽电解电容是黑色基体,但其正极一侧也标示有白色的极性。贴片电容在PCB板上常见的电子元器件之一,虽说贴片电容的尺寸很小,看起来毫无作用,但是不是的,贴片电容的存在有他一定的运用与作用。那么,贴片电容会失效吗?贴片电容损坏的主要失效原因都有哪些呢?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异,晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象,造成电子产品无法正常工作。 以下内容帮助大家分析晶振不起振的原因,由创芯检测网整理提供给您参考。


通常,为评估分析电子产品的可靠性所做的试验称为可靠性试验。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。


腐蚀气体试验是用于确定工作或贮存的室内环境对电工电子产品元件设备与材料特别是接触件与连接件的腐蚀影响的实验,利用二氧化硫,二氧化氮,氯气,硫化氢等几种气体,在一定的温度和相对的湿度的环境下对材料或产品进行加速腐蚀,重现材料或产品在一定时间范围内所遭受的破坏程度。以及相似防护层的工艺质量比较,零部件、电子元件、金属材料、电工,电子等产品的防护层以及工业产品的在混合气体中的腐蚀能力。


机械零件的失效是指零件在使用过程中,零件部分或完全丧失了设计功能。零件完全被破坏不能继续工作;或零件已严重损坏,若继续工作将失去安全;或虽能安全工作,但已失去设计精度等现象都属于失效。


首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。


晶振中有贴片晶振和插件晶振,有无源晶振也有带电压的有源晶振。晶振是非常容易损坏的。我们选购在选择晶振时,不单单要考虑到性价比,同样重要的还有晶振参数匹配性。晶振损坏后有哪些故障现象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


静电和静电放电(ESD)在我们的日常生活中无处不在,尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时,它们的输入/输出端口也随之增多,导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路。半导体材料器件对于生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。而静电放电对器件可靠性的危害变得越来越显著。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。


盐雾测试是一种主要运用盐雾测试机器设备所创建的人工模拟盐雾自然环境情况来考核产品或金属材料抗腐蚀性能的自然环境试验。盐雾检测标准是对温度、湿度、氯化钠溶液浓度、pH值等盐雾检测条件做出的具体规定。此外,还对盐雾试验机的性能提出了技术要求。盐雾试验结果的评定方法有等级评定法、称量评定法、腐蚀物出现度评定法和腐蚀数据统计分析法。需要做盐雾测试的产品主要是一些金属产品,产品的抗腐蚀性能通过试验来检验。下面主要对盐雾测试简要分析,供大家参考。

