腐蚀气体试验是用于确定工作或贮存的室内环境对电工电子产品元件设备与材料特别是接触件与连接件的腐蚀影响的实验。主要用于确定产品在大气环境下工作、储存的适应性,特别是接触件与连接见。影响腐蚀的主要因素有温度、湿度、大气腐蚀性成分等。实验的严苛程度取决于腐蚀性气体的种类和暴露持续时间,本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
电子元器件可靠性试验是电子设备可靠性的基础,也是电子元件和电小型的的仪器机器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业零件,如电容、晶体管等子器件的总称。需要做可靠性检测的产品种类有很多,各企业的需求不同,会有不同的检测需求,那么电子元器件大都数情况下,都有哪些元器件产品该如何检测呢?让我们来了解一下。
ROHS是由欧盟法规制定的一项强制性标准,全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》。改标准于2006年7月1日正式实施,主要用于规范电子电器产品的材料及工艺标准,使产品更加利于人体健康和环境保护。改标准是为了消除电子电器中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共六项物质,并重点限制了铅的含量不得超多0.1%。
连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,总会发现有一个或多个连接器。那么,连接器的可靠性测试项目包括哪些?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
焊制试件和试件检验 (1)焊制试件必须在有效的监督下,严格按工艺评定方案的要求及规定进行。 (2)施焊过程中对每一步骤都应有专人认真记录,应配备能保存记录数据的参数记录仪记录,记录要妥善保存,以备审定。
任何产品在生产的时候或多或少都会产生少数外观不良,电子元器件当然也不例外。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。各种电子产品中的元器件均有自身特点,检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。
温度是物质内部分子(原子,电子)运动能量(内能)的一种外在表征形式,温度越高表示物质内部分子无规则的运动月剧烈,两物体间的温度相差也越大,在两物体之间的热交换量也越多。温度试验是质量与可靠性工程师经常开展的环境试验,想要做好温度试验,需要掌握的知识内容很多,为帮助大家深入了解,本文将对温度试验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
LED芯片核心构架是半导体晶片,由P型半导体和N型半导体,P型半导体在晶片空穴占主导地位,当P型半导体和N型半导体连接起来时,将形成一个P-N结。当电流通过导线作用在半导体晶片时,电子将被推向P区,在P区里电子和空穴符合,以光子形式发出能量,这也是LED芯片发光的工作原理,光的波长也是光的颜色,将由P-N结的材料所决定的。LED芯片主要材料为单晶硅,作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。任何不当使用都可能会损伤芯片,使得芯片在使用过程中出现失效。对于应用工程师,芯片失效分析
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若烙铁碰到松香时,有“吱吱”的声音,则说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。
对于在电子行业的工程师来讲,焊接似乎很“容易”,但实际上其中有很多小门道,要是一不留神,就可能因为一个焊点的失误导致整个PCB板的故障。因此,通透掌握焊接的基础知识,熟练使用相关的工具,就成为做好焊接的第一步。下面具体介绍在对插接式电子元器件进行安装或代换时,主要采用锡焊的方式对插接式元器件进行焊接。