由于疲劳断裂通常是从机件最薄弱的部位或外部缺陷所造成的应力集中处发生,因此疲劳断裂对许多因素很敏感,例如,循环应力特性、环境介质、温度、机件表面状态、内部组织缺陷等,这些因素导致疲劳裂纹的产生或速裂纹扩展而降低疲劳寿命。为了提高机件的疲劳抗力, 防止疲劳断裂事故的发生, 在进行机械零件设计和加工时, 应选择合理的结构形状, 防止表面损伤, 避免应力集中。影响金属材料疲劳强度的因素有多种,下面主要给大家介绍常见的一些疲劳强度影响因素。
X射线在放射学作为五种常规检测方法之一,透射检查可以提供铸件检测部位是否有缺陷和相关尺寸的照片。在工业应用中,X射线常被用于汽车配件制造缺陷检测、铝合金铸件内部缺陷检测、镁合金铸件质量筛查、汽车轮毂检测、副车架检测、铰链质量检测等,以保证所检测的工业品具备较高的强度;同时,在焊缝探伤领域,我们常用X射线来进行钢瓶焊缝探伤、管道焊缝探伤、锅炉焊缝探伤、航空航天零部件焊缝探伤等。
工业CT检测系统由X射线源、成像接收器、高精度转台、图像处理系统、CT软件系统等组成。近年来,工业CT凭借着强大的检测技术以及逐渐广泛的应用范围,被誉为未来测量技术的趋势。
盐雾试验测试是一种利用盐雾试验设备来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。分为二大类,一类为天然环境暴露试验,另一类为人工加速模拟盐雾环境试验。其中人工模拟盐雾环境试验是利用盐雾试验箱,在其容积空间内用人工的方法,造成盐雾环境来对产品的耐盐雾腐蚀性能质量进行考核。盐雾环境的氯化物的盐浓度,是天然环境盐雾含量的几倍或几十倍,使腐蚀速度大大提高。
盐雾试验是对盐雾试验条件,如温度、湿度、氯化钠溶液浓度和PH值等座的明确具体规定,另外还对盐雾试验箱性能提出技术要求。盐雾测试的目的是为了考核产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量,而盐雾试验结果判定正是对产品质量的宣判,它的判定结果是否正确合理,是正确衡量产品或金属抗盐雾腐蚀质量的关键。
引脚,又叫管脚,英文叫Pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。那么,IC芯片氧化如何检测判别?下面主要对芯片管脚氧化及处理简要分析,供大家参考。
在电路板焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,极大的提高产品的维修成本。那么,造成虚焊和假焊的原因有哪些?电子零件虚焊如何改善?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。
贴片电容形状类似贴片电阻,通常贴片电容是白色的基体,也有大部分的钽电解电容是黑色基体,但其正极一侧也标示有白色的极性。贴片电容在PCB板上常见的电子元器件之一,虽说贴片电容的尺寸很小,看起来毫无作用,但是不是的,贴片电容的存在有他一定的运用与作用。那么,贴片电容会失效吗?贴片电容损坏的主要失效原因都有哪些呢?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异,晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象,造成电子产品无法正常工作。 以下内容帮助大家分析晶振不起振的原因,由创芯检测网整理提供给您参考。