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电子元器件焊接温度多少合适?

日期:2022-08-05 15:40:18 浏览量:94 标签: 元器件焊接

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若烙铁碰到松香时,有“吱吱”的声音,则说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。

一般来讲,焊接的步骤主要有三步:

1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。

3、当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线,待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电子元器件焊接温度多少合适?

电子元器件焊接时,关于温度的注意事项:

(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外,PCB在高温后也会形成热应力,因此焊料的熔点不宜太高。

(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础。

(3)凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作。

(4)焊接后,焊点外观要好,便于检查。

(5)导电性好,并有足够的机械强度。

(6)抗蚀性好,电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信及大型计算机等,为此,焊料必须有很好的抗蚀性。

(7)焊料原料的来源应该广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格应低廉,才能保证稳定供货。

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