ROHS是由欧盟法规制定的一项强制性标准，全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》。改标准于2006年7月1日正式实施，主要用于规范电子电器产品的材料及工艺标准，使产品更加利于人体健康和环境保护。改标准是为了消除电子电器中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共六项物质，并重点限制了铅的含量不得超多0.1%。

2022-08-11 18:30:52

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连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。那么，连接器的可靠性测试项目包括哪些？本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-08-10 18:13:40

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焊制试件和试件检验 (1)焊制试件必须在有效的监督下,严格按工艺评定方案的要求及规定进行。 (2)施焊过程中对每一步骤都应有专人认真记录,应配备能保存记录数据的参数记录仪记录,记录要妥善保存,以备审定。

2022-08-10 18:11:05

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任何产品在生产的时候或多或少都会产生少数外观不良，电子元器件当然也不例外。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-08-08 16:53:02

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温度是物质内部分子（原子，电子）运动能量（内能）的一种外在表征形式，温度越高表示物质内部分子无规则的运动月剧烈，两物体间的温度相差也越大，在两物体之间的热交换量也越多。温度试验是质量与可靠性工程师经常开展的环境试验，想要做好温度试验，需要掌握的知识内容很多，为帮助大家深入了解，本文将对温度试验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-08-08 16:43:00

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LED芯片核心构架是半导体晶片，由P型半导体和N型半导体，P型半导体在晶片空穴占主导地位，当P型半导体和N型半导体连接起来时，将形成一个P-N结。当电流通过导线作用在半导体晶片时，电子将被推向P区，在P区里电子和空穴符合，以光子形式发出能量，这也是LED芯片发光的工作原理，光的波长也是光的颜色，将由P-N结的材料所决定的。LED芯片主要材料为单晶硅，作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。任何不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。对于应用工程师,芯片失效分析

2022-08-08 16:39:00

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焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

2022-08-05 15:40:18

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对于在电子行业的工程师来讲，焊接似乎很“容易”，但实际上其中有很多小门道，要是一不留神，就可能因为一个焊点的失误导致整个PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基础知识，熟练使用相关的工具，就成为做好焊接的第一步。下面具体介绍在对插接式电子元器件进行安装或代换时，主要采用锡焊的方式对插接式元器件进行焊接。

2022-08-05 15:34:58

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电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节，也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多，工作原理和技术特征各不相同，在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。按照有利条件进行合理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用提高可靠性。

2022-08-05 15:33:27

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目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊采用以锡为主的锡合金材料作焊料，通过加热的电烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用使其流入被焊金属之间。由于金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层，因此待冷却后可形成牢固可靠的焊接点。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-08-03 18:05:44

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