电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。相信在各个PCB样板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，主要包括了喷锡，沉金、镀金OSP等，而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，pcb板打样无铅工艺和有铅工艺我们该如何辨别呢？

2022-08-31 17:19:03

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EMC测试又叫做电磁兼容（EMC）全称是Electro Magnetic Compatibility，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，是产品质量重要的指标之一，电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。EMC测试目的是检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响。

2022-08-31 17:17:00

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各国针对电子电气产品的安全和环保等特性建立的法律法规及执法却日趋严格，同时一些新兴市场也在相应立法上向欧美等市场靠拢。RoHS作为电子电气行业环保的第一步，已然成为电子电气产品进入全球市场基本的准入门槛。在欧盟市场必须经过RoHS测试。RoHS旨在减少此类物质，以便为处理此类产品的人创造更安全的环境。使用RoHS的主要目的是防止在电气设备的制造中使用有害物质。

2022-08-30 16:26:07

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随着行业应用日趋广泛多元，电源产品也不断向高频、高效、高密度化、低压、大电流化和多元化方向发展。在飞速发展的趋势下，电源产品的PCB设计面临着更大的挑战，主要包括电源转换效率、热分析、电源平面完整性和EMI(电磁干扰)等。同时，电源产品的封装结构、外形尺寸也日趋标准化，以适应全球一体化市场的要求。

2022-08-30 16:23:37

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一般材料的标称性能是在一定的条件下测得的，但有些材料尤其是处理后的材料不一定都能达到这样的性能，因此材料性能的飘忽性很大,受处理条件影响很大，这就是材料的可靠性。为帮助大家深入了解，本文将对金属材料测试的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-08-25 15:57:12

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环境试验的试验场地应能具有广泛的代表性，能进行尽可能多的试验项目，并且应与将来可能作战的环境尽可能地接近。但是，环境试验场往往与真实的使用环境存在差别。在选择模拟试验项目时，应具体地分析对待试验物品的使用要求，应使选择的试验项目既代表了主要的使用环境，又能加快试验速度，节省经费。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-08-25 15:55:14

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随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。为帮助大家深入了解，本文将对电子器件失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-08-25 15:51:14

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焊接是电子元件组装过程中的一项重要工艺，甚至焊接质量的好坏直接影响电子元器件工作性能。而一个不良的焊点都会影响整个产品的可靠性，为帮助大家深入了解，本文将对电子元器件焊接基本要求及质量检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-08-24 18:30:51

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在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。电子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自动化焊接，焊接的质量对制作的质量影响极大。电烙铁焊小元件选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

2022-08-23 18:11:42

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关于电子元器件的焊接技术，焊接常用的工具和材料有电烙铁、焊料、助焊剂等，焊接实质上是将元器件高质量连接起来最容易实现的方法，因此，焊接技术是相当需要具备的。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-08-23 18:11:16

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