可靠性设计是系统总体工程设计的重要组成部分,是为了保证系统的可靠性而进行的一系列分析与设计技术。电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性,开关电源由于体积小,效率高而在各个领域得到广泛应用,如何提高它的可靠性是电力电子技术的一个重要方面。


在连接器的使用过程中,难免会遇到连接器出故障的情况,虽然每个连接器都有一个额定的使用周期,但对于工业机械设备中使用的连接器来说,有些因素也会导致连接器过早失效,甚至导致昂贵的机械设备损坏。本文将对导致连接器连接失效的原因予以介绍。此外,本文还将阐述板对板连接器测试需要注意的事项。


高低温试验用于电工、电子产品、元器件及其材料在高低温环境下贮存、运输和使用时的适应性试验,电子产品是否能够适应恶劣环境。高低温实验是产品可靠性的必测项目,那么高低温会对产品有哪些不利影响?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


2D X-ray检测如同“火眼金睛”,可以在不破坏样品的情况下,将集成电路内部的那些肉眼不可及的结构形态呈现出来。不论是揪出仿冒芯片的“本相”,还是探查芯片失效的原因,2D X-ray检测都是我们检测工程师必不可少的利器。


材料疲劳试验技术是指在交变载荷作用下,表征材料的力学性能衰减以致破坏现象的技术,被广泛应用于金属、橡胶、复合材料等材料及构件的抗疲劳性能研究中。疲劳试验可以预测材料或构件在交变载荷作用下的疲劳强度,一般该类试验周期较长,所需设备比较复杂,但是由于一般的力学试验如静力拉伸、硬度和冲击试验,都不能够提供材料在反复交变载荷作用下的性能,因此对于重要的零构件进行疲劳试验是必须的。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式和失效机理的重复出现。失效模式是指观察到的失效现象、失效形式,如开路、短路、参数漂移、功能失效等。失效机理是指失效的物理化学过程,如疲劳、腐蚀和过应力等。下面主要对集成电路的失效分析步骤进行简要分析,供大家参考。


电子元器件在使用过程中,常常会出现失效。失效就意味着电路可能出现故障,从而影响设备的正常工作。这里分析了常见元器件的失效原因和常见故障。电子设备中大部分故障,究其最终原因都是由于电子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及时定位到元器件的故障原因,就能及时排除故障,让设备正常运行。


由于疲劳断裂通常是从机件最薄弱的部位或外部缺陷所造成的应力集中处发生,因此疲劳断裂对许多因素很敏感,例如,循环应力特性、环境介质、温度、机件表面状态、内部组织缺陷等,这些因素导致疲劳裂纹的产生或速裂纹扩展而降低疲劳寿命。为了提高机件的疲劳抗力, 防止疲劳断裂事故的发生, 在进行机械零件设计和加工时, 应选择合理的结构形状, 防止表面损伤, 避免应力集中。影响金属材料疲劳强度的因素有多种,下面主要给大家介绍常见的一些疲劳强度影响因素。

