电路板常见的焊接缺陷有很多,这些因素会对线路板产生一些危险,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。


电子元器件是航天产品不可缺少的重要组成部分,是其赖以提高性能和可靠性水平的重要技术基础之一。航天事业发展的历程告诉我们,电子元器件的性能、质量与可靠性是航天产品成败的关键性因素之一。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。为增进大家对产品失效分析FMEA的认识,以下是小编整理的失效分析FMEA项目相关内容,希望能给您带来参考与帮助。


实验室仪器设备的问题与风险 1、相互有影响的仪器设备放置在一起,相互干扰,数据不准。 2、仪器设备长期不校准/检定,准确性无保障。 3、仪器设备不做期间核査,性能不撑控。 4、仪器设备无状态标识或标识混乱,容易错用。


在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题,焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差,在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤,同时相对于服役环境的温度,SnPb钎料的熔点较低,随着时间的延续,产生明显的粘性行为,导致焊点的变损伤。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。那么今天,就来给大家介绍一下PCB焊点失效分析的主要因素吧。


实验室事故频发,实验室安全警钟必须常鸣。为防止重大安全事故发生,需要完善应急管理机制,能迅速有效的控制和处置可能发生的事故,保护人身安全和财产安全,保障实验室的安全和正常运转。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。


想知道什么是认证、认可、检验、检测吗?认证认可检验检测在国际上统称为合格性评定。是国际通行的基础规则。其本质属性是“传递信任,服务发展”,具有市场化、国际化的突出特点,被称为质量管理的“体检证”、市场经济的“信用证”、国际贸易的“通行证”。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。


一、在电磁兼容性(EMC)领域,为什么总是用分贝(dB)的单位描述? 答:因为要描述的幅度和频率范围都很宽,在图形上用对数坐标更容易表示,而dB就是用对数表示时的单位。


近年来,宏观环境多变,疫情影响反复,给国内电子产业链带来不小冲击。“缺芯潮”的持续发酵,给市场上的物料供应带来困难,也间接促使假货滋长泛滥,严重危害到正常的供应链秩序。在市场需求的推动下,国产芯片凭借出色的性价比和本土化服务日益顶替进口芯片原有的地位,但广大终端对于替代方案的选型、测试、开发等问题,尚有待专业化的解决方案加以应对。


随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。

