EMC测试（电磁兼容性测试）的全称是 Electro Magnetic Compatibility，其定义是设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。因此，EMC测试包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

2022-12-08 14:51:00

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在电子行业中电子产品的生产制作中，元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接，而焊接的质量对生产制作的质量影响极大。为了保证其更好的应用效果，通常会在之后使用手工焊接锡线。为增进大家对电路板手工焊锡的认识，以下是小编整理的电子焊接技术相关内容，希望能给您带来参考与帮助。

2022-12-07 16:29:14

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RoHS认证是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用莫些有害成分的指令》（Restriction of Hazardous Substances）该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。

2022-12-06 16:09:46

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伴随着生产制造和科技的发展趋势，涂/涂层原材料逐渐出現在我们的视线而且快速发展并遍及于人们日常生活。总体来说，将来对涂/涂层原材料技术性总的发展趋向是性能卓越化、高功能性、智能化系统和环保化等。根据失效分析一系列剖析认证方式，能够搜索其无效的直接原因及原理，其在提升产品品质、加工工艺改善及义务诉讼等领域有着关键实际意义。

2022-12-06 16:08:42

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近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-02 15:14:58

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从芯片的发展历史来看，芯片的发展方向是高速、高频、低功耗。芯片的制造工艺流程主要包括芯片设计、晶片制造、封装制造、成本测试等几个环节，其中晶片制造过程尤为复杂。让我们来看看芯片的制造工艺流程，尤其是晶片制造工艺流程。

2022-12-02 15:14:25

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高温高湿测试即模拟产品存储、工作的温湿度环境，检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。产品存储、工作的环境都带有一定的温度、湿度，而且有些环境的温度、湿度比较高。产品长时间处于这种较高的温湿度环境下，性能、寿命会受到一定的影响。所以需要对产品进行高温高湿测试，以了解产品这方面的性能，如果达不到要求，就需要对产品进行相应的改进。

2022-12-01 15:34:43

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在PCB电路板和元器件生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良品率尤为重要，为企业降低生产成品，可以提高企业的经济效益。老化测试的目的是为了在最短时间内利用实验室的设备模拟实际运行中绝缘材料在长期工作下其绝缘性能的变化。由此，国外实验研究部门的科学家做了大量的研究和实验探索，最终确定了绝缘材料模拟加速老化实验方法。

2022-11-30 15:28:00

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x-ray检测技术是一种新型工艺方法和分析技术，可以完成肉眼看不到的产品缺陷检测，并且实现了100%无损检测，也就是说，可以精准检测产品内部问题并且不会对产品造成任何损坏。x-ray检测凭借着自身独特优势，成功吸引了各工业产业的关注，被广泛应用于生产线上。x-ray检测设备是一种利用低能X光快速检测被检物体内部质量和异物，并通过计算机显示被检物体图像的检测方法。

2022-11-30 15:25:28

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光电子器件是利用光电转换效应制成的各种功能器件，能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换、电光转换等功能。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，各行业对光电子元器件的检测是一项必不可少的基础工作。而需要做可靠性检测的产品种类很多，每个行业的检测需求也不同，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。那么光电子元器件的可靠性测试怎么做？接下来一起来看看吧。

2022-11-29 16:08:56

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