在早期失效阶段，有缺陷的、受污染的或处于临界状态的电子元器件会在这个时期失效而暴露出来。这个阶段时间很短，有的元器件仅几天便会失效，早早地便被淘汰。正常失效期为元器件的正常工作阶段，也是元器件的寿命期限。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-20 15:00:27

查看详情

合同评审，进行现场勘探（必要时），签订合同。选定采样员（至少2人，持证上岗）。制定采样方案（需审核、批准）。采样用品准备。现场采样（观察四周，记录时间、地点、环境情况，开始采样、记录、封口、装箱、装车、送回实验室）。打包装车送回实验室。检测。结果报告。

2022-12-20 14:59:00

查看详情

可靠性，是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待，是产品不断追求的一个必要阶段。可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

2022-12-19 15:41:16

查看详情

电子元器件主要包括元件和器件，电子元件是生产加工过程中分子成分不被改变的成品，比如：电容、电阻和电感等。电子器件是生成加工过程中分子结构发生变化的成品，比如：电子管、集成电路等。为帮助大家深入了解，本文将对各种电子元器件失效原因的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-12-16 14:38:40

查看详情

内部审核是对体系运行的符合性、适宜性和有效性进行系统的、定期的审核，保证管理体系的自我完善和持续改进过程。管理评审为实验室最高管理者就质量方针和目标，对质量体系的现状和适应性进行的正式评价。

2022-12-16 14:38:26

查看详情

电路板常见的焊接缺陷有很多，这些因素会对线路板产生一些危险，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-12-15 14:03:17

查看详情

电子元器件是航天产品不可缺少的重要组成部分,是其赖以提高性能和可靠性水平的重要技术基础之一。航天事业发展的历程告诉我们,电子元器件的性能、质量与可靠性是航天产品成败的关键性因素之一。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-15 13:54:29

查看详情

FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。为增进大家对产品失效分析FMEA的认识，以下是小编整理的失效分析FMEA项目相关内容，希望能给您带来参考与帮助。

2022-12-14 15:14:14

查看详情

实验室仪器设备的问题与风险 1、相互有影响的仪器设备放置在一起，相互干扰，数据不准。 2、仪器设备长期不校准／检定，准确性无保障。 3、仪器设备不做期间核査，性能不撑控。 4、仪器设备无状态标识或标识混乱，容易错用。

2022-12-14 15:10:36

查看详情

在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题，焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差,在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤,同时相对于服役环境的温度,SnPb钎料的熔点较低,随着时间的延续,产生明显的粘性行为,导致焊点的变损伤。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。那么今天，就来给大家介绍一下PCB焊点失效分析的主要因素吧。

2022-12-13 16:39:06

查看详情