喷锡工艺是在PCB线路板喷涂锡料，并用热风吹平的工艺，有着非常优秀的可焊性，喷锡工艺有着有铅喷锡和无铅喷锡两种。为帮助大家深入了解，本文将对喷锡的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。
_20230112152020_858.png "喷锡是什么？PCB板无铅喷锡和有铅喷锡的区别")
那么我们来讲解一下，PCB板无铅喷锡和有铅喷锡的区别
安全性区别
首先是安全性方面的区别，最开始的喷锡工艺只有有铅喷锡这一种，无铅喷锡是由有铅喷锡工艺上延伸来的，原因就在于有铅喷锡有着安全性方面的缺陷，有铅喷锡所使用的焊料含有铅成分，属于有毒物质，长时间的接触不仅会对人体健康产生危害，而且也会对周围的环境产生污染，
为了保证操作人员的身体健康以及迎合国家环保政策，无铅喷锡便应运而生，在安全性方面无铅喷锡工艺对人体及环境的危害会被降到最低，符合欧盟RoHS，随着无铅喷锡工艺的发展，现如今有铅喷锡已经被逐渐淘汰掉了；
熔点不同
有铅锡与无铅锡的铅含量不同，有铅锡中的铅含量一般为37，也就是锡铅占比在64:37，而无铅锡的铅含量在0.5左右，主要为其它金属合金，而铅的熔点和其它金属的熔点不同，所以有铅喷锡和无铅喷锡的熔点也会有区别；通常，无铅喷锡的熔点在218℃左右，而有铅喷锡的熔点则在183℃左右；
性能差别
因为铅成分会提高在焊接过程中的活性，所以经过铅喷锡处理后的板子在可焊性上要比无铅喷锡工艺要好，但是因为无铅喷锡工艺的熔点较高，所以，在焊接牢固性以及浸润性上，无铅喷锡要好过有铅喷锡；
除了以上几点不同之外，像成本方面，无铅喷锡要比有铅喷锡的成本高很多，而在外观上，有铅喷锡的外观要亮一些，无铅喷锡的光泽度偏暗。
以上是创芯检测小编整理的PCB板无铅喷锡和有铅喷锡相关内容，希望对您有所帮助。我公司拥有专业工程师及行业精英团队，建有标准化实验室3个，实验室面积1800平米以上，可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。
