在正规的工业化生产中,都设有专门的元器件筛选检测车间,备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查,不仅浪费很多时间和精力,而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。
电子设备的核心是电路板,而电路板则是由各种类型的电子元器件焊接组装而成,如果设备发生故障或者出现短路,缘由大部分会出现在电子元器件失效或者损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部分常见电子元器件检测技巧,供大家参考。
光电子元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常要根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。其中,需要做可靠性检测的产品种类有很多,各企业根据需求不同,会有不同的检测需求。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
X-ray检测技术是一种无接触式的检测技术,具有穿透性强、检测深度大、检测质量高、检测快速、精确可靠等特点,可以快速准确地检测出物体内部的形状、结构和缺陷,使SMT贴片过程中的缺陷可以及时地发现和消除,从而有效地提高产品质量。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
据市场监管总局官网消息,市场监管总局发布对十三届全国人大五次会议第8893号建议《关于推动认证认可检验检测机构转制为非营利法人的建议》的答复,全文如下:
当下对产品质量和可靠性的要求不断提升,失效分析的工作也变得越发得到重视,通过芯片的失效分析,能够找出在集成电路中的缺陷、参数的异常或者设计操作的不当等各方面的问题。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式或者失效机理再次重复出现,从而影响我们的正常应用及生产。
在PCBA加工中对于插件料有选择性波峰焊和手工焊两种加工方式,在追求效率的电子产品生产企业中一般用波峰焊接的占大多说,也有部分波峰焊接不能够完成焊接的焊点只能用波峰焊和手工焊接结合起来焊接。那选择性波峰焊与手工焊哪个好?有哪些不同?为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。
喷锡工艺是在PCB线路板喷涂锡料,并用热风吹平的工艺,有着非常优秀的可焊性,喷锡工艺有着有铅喷锡和无铅喷锡两种。为帮助大家深入了解,本文将对喷锡的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
X-Ray检测设备是用来检查芯片封装的可靠性的有效工具,它可以检测出芯片封装内部的缺陷,从而保证芯片封装的可靠性。为了提高产品的封装质量,因此需结合使用X-RAY无损检测设备进行芯片封装检测,以最大限度地控制劣质产品和废品。本文将介绍X-Ray检测设备在保证芯片封装可靠性方面的应用。
波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分是将PCB电路板的焊接路板的焊接表面直接接触高温液态锡,从而达到焊接技术要求的目的,使高温液态锡保持一个斜面,液态锡由一种特殊的装置形成类似的波浪,主要由焊锡条制成。波峰焊工艺流程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却,接下来创芯检测便来和大家交流下焊锡条波峰焊接工艺操作注意要点。