服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
什么是环境可靠性测试?主要分类有哪些?
什么是环境可靠性测试?主要分类有哪些?

环境可靠性试验就是为了评估产品在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动,是产品在规定环境条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。另外通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理,涉及电子、汽车、轨道交通、宇宙、船舶、家点、信息技术设备等应用领域,有助于帮助企业完善产品,节约产品研发和生产的成本,提高产品的质量。

2023-01-09 15:37:24
查看详情
芯片失效原因分析 常用检测方法有哪些?
芯片失效原因分析 常用检测方法有哪些?

失效分析是针对失效构件,为查明失效起因并采取预防措施而进行的一切技术活动。它相当于材料诊断学,运用各种分析仪器和方法,对断口缺陷进行综合分析,查明失效原因,并采取措施防止同类失效的再发生。失效分析不仅是针对失效件进行原因分析的技术活动,还是一项质量管理活动,涉及到设计、生产、使用、维修等各个领域,有效的失效分析常常能从设计合理性,工艺稳定性、产品可靠性、安全性及实用性等方面找到问题点,以便我们进行改进及预防,从根本上提高产品的质量。

2023-01-06 14:54:34
查看详情
焊接基础知识 哪些因素会影响激光焊接的质量?
焊接基础知识 哪些因素会影响激光焊接的质量?

激光焊接技术在国际上的运用可谓是越来越广泛,而在当今的中国很多工业制造领域也是需要配合激光焊接机来完成一些物件的加工。如何在高速连续激光焊接过程中正确设置和控制这些参数,将它们控制在合适的范围内,从而保证焊接质量。激光切割加工厂家认为焊缝成形的可靠性和稳定性是关系到激光焊接技术实用化和产业化的重要问题。影响激光焊接质量的主要因素有焊接设备、工件条件和工艺参数。

2023-01-06 14:52:42
查看详情
X-Ray无损检测铸件内部缺陷有哪些?
X-Ray无损检测铸件内部缺陷有哪些?

铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件,即将冶炼良好液态金属,通过用铸造,注射,吸入或喷射铸造方法的其它预先准备好的模具中,在研磨后通过后续处理进行冷却等,得到的得到的金属铸造成形体一定形状,尺寸和制品的性能。

2023-01-05 16:27:39
查看详情
CMA/CNAS检测实验室如何进行耗材管理?
CMA/CNAS检测实验室如何进行耗材管理?

实验室应明确实验室的安全负责人、检验耗材的管理部门。管理部门应制定相应的采购、保管、使用的程序和相应的考核制度。耗材使用部门应明确本部门的安全责任人和耗材管理人员。

2023-01-05 16:25:55
查看详情
申请资质认定的检验检测机构应具备哪些条件?
申请资质认定的检验检测机构应具备哪些条件?

CMA即实验室资质认定,又称计量认证,必须经过省级以上人民政府计量行政部门对实验室的计量检定、测试能力和可靠性考核合格方可获得。依法成立的检验检测机构,其资质认定由市场监管总局负责组织实施;其他检验检测机构的资质认定,由其所在行政区域的省级市场监督管理部门负责组织实施。实验室或组织想要申请CMA资质认定,取得产品质量检验检测的资质,那么申请资质认定的检验检测机构应具备哪些条件?

2023-01-04 15:12:06
查看详情
X-RAY判断焊缝无损检测电路板缺陷
X-RAY判断焊缝无损检测电路板缺陷

X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足,被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷,如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等,通过不同材料的密度差形成的明暗影像,来达到检测的目的。作为市场主流的X-RAY无损检测设备,虽说只是辅助性检测,但可以用来检测焊点上是否存在缺陷。

2023-01-04 15:11:48
查看详情
X-RAY无损检测包括哪些产品及检测项目?
X-RAY无损检测包括哪些产品及检测项目?

X-RAY无损检测X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用记录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

2022-12-30 15:00:09
查看详情
检验检测机构资质认定内审、管理评审、监督审核包括什么?
检验检测机构资质认定内审、管理评审、监督审核包括什么?

各检验检测机构的内审员、授权签字人、质量主管、技术负责人及管理者代表;从事资质认定和实验室认可工作的相关技术和管理人员;各行业、各地区的企业实验室从事试验、检验检测技术和管理人员。

2022-12-30 14:59:17
查看详情
X-Ray在线检测的工作原理及应用
X-Ray在线检测的工作原理及应用

X-ray在线检测是一种利用X射线技术实现远程检测的技术,它可以在线检测物体的形状、尺寸、位置和材料组成等。它是一种比较精确、快速和无损的测量技术,它可以有效地检测被测物体的特性,帮助企业提高效率和质量。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-29 16:05:25
查看详情
1 2 … 64 65 66 67 68 … 157 158
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2025

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2025

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定