可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题，还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题，都能通过测试发现，并找出根本原因，帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面组装元器件亦称片状元器件，分为表面组装元件和表面组装器件，记为SMC或SMD，它是无引线或引线很短，适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展，片式元器件的种类和数量显著增加，成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

2021-09-23 11:42:19

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在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。PCBA功能测试指的是对测试目标板提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对PCBA加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指实装电路板（PCBA）上电后的PCBA功能测试。

2021-09-22 16:24:00

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电子检测的方法有很多，其中，可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如，光纤插座，用手工焊接时比较难焊，原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具

2021-09-22 15:14:08

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国际标准分类中，可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中，可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。

2021-09-22 15:10:45

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众所周知，电子产品的生产需要兼顾软硬件，简单来说操作系统和硬件的整合就是一门学问。消费者获得一个电子产品后，外观和使用体验能在第一时间获得反馈，即使单独的硬件或者操作系统可以以假乱真，二者的整合也还有相当的门槛，整合不够优良将直接影响消费者的使用体验。当前缺芯行情，大面积的供应链处于失衡状态，多种元器件出现短缺，而中国有着几乎全球最大的电子元器件交易集散地，这里有大大小小的商家，每天进行数以万计的电子垃圾的拆解。这些都给假芯片提供了市场机会，它们大部分在国内流转，有的还流通至海外供应链。

2021-09-22 11:40:00

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金属材料失效分析重点分析结构件在使用过程中（或者是在使用前的试验过程中），由于尺寸、形状、材料的性能或组织发生变化而引起的机械或机械零件部件不能较好的完成指定功能，或者机械构件丧失了原设计功能的现象。从而找出结构件失效的主要原因，以及预防失效措施和产品改进方案提示。

2021-09-18 17:55:29

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随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积都朝着更小、更轻、更薄化发展，引脚数增多，引脚间距减小，芯片外观检测的难度也不断增加，传统的人工检测方式已经难以满足检测的高要求，也无法适应大批量生产制造。机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域，从医学界图像到遥感图像，从工业生产检测到文件处理，从毫微米技术到多媒体数据库等，需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统，特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域，如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等，机器视觉检测系统的作用就显得尤为

2021-09-18 17:45:44

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随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，根据传统的人工视觉检测，无疑无法判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误，则无法及时发现并纠正，人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

2021-09-18 17:42:00

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