服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
可焊性测试:一般焊接缺陷及产生的原因整理
可焊性测试:一般焊接缺陷及产生的原因整理

可焊性是指在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理作用过程的效果。如果能完全与锡浸润就是可焊性好,否则就要根据效果判断可焊性。

2021-10-14 11:54:33
查看详情
「检测知识」实验室常用芯片失效分析的方法及手段
「检测知识」实验室常用芯片失效分析的方法及手段

一般来说,芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的,就如房缺补漏一样,哪里出了问题你仅要解决问题,还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。

2021-10-13 18:27:25
查看详情
SMT元器件可焊性检测方法有哪些?
SMT元器件可焊性检测方法有哪些?

可焊性指材料的焊接操作难以程度、接头性能、以及电子元件可重复焊接性等等。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生,为保证焊接可靠性,必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件,还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中,并防止其长时刻贮存,一起,在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。

2021-10-13 17:02:47
查看详情
工厂来料检验:电子元器件第三方检测公司
工厂来料检验:电子元器件第三方检测公司

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。在制造业中,对产品品质有直接影响的通常为设计、来料、制程、储运四大主项,一般来说设计占25%,来料占50%,制程占20%,储运1%到5%。综上所述,来料检验对公司产品质量占压倒性的地位,所以要把工厂来料品质控制升到一个战略性地位来对待。

2021-10-13 16:56:07
查看详情
SMT贴片元器件焊接拆卸方法及注意事项
SMT贴片元器件焊接拆卸方法及注意事项

目前,许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件,在手艺焊接进程中,对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中,不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么,大家是否知道运用电子焊接相关知识在SMT拆卸方法及注意事项呢?

2021-10-12 15:00:00
查看详情
失效分析什么公司可以做?简述其目的和意义
失效分析什么公司可以做?简述其目的和意义

失效分析什么公司可以做?创芯检测团队由几十名专业领域工程师及行业精英组成,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,重金购置国际先进的检测设备,严格遵照国际检测标准及方法,已取得CNAS认证并获国际互认资质。失效分析是一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。

2021-10-12 13:28:37
查看详情
什么是焊接?焊接的分类有哪些?
什么是焊接?焊接的分类有哪些?

焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。并实现焊接接头的性能达到或超过被焊材料即母材的性能的连接方法。为帮助大家深入了解,本文将对焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

2021-10-12 13:10:34
查看详情
焊接结构工艺性设计时应注意哪些原则?
焊接结构工艺性设计时应注意哪些原则?

焊接件大部分由钢板或型钢焊接而成,铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、铸铁、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是决定结构能否焊接的先决条件,设计人员必须考虑材料的焊接性问题。在设计中应注意焊接接头和焊缝的设计。尽量使街头形式简单、结构连续,减少力流线的转折,不宜选择过大的焊缝焊脚尺寸,减少焊缝截面尺寸,还应该考虑结构制造的可行性与方便性等。

2021-10-12 13:03:54
查看详情
焊接材料包括哪些内容?选择焊接材料的一般原则
焊接材料包括哪些内容?选择焊接材料的一般原则

为得到高质量的焊接接头,首先要合理选择焊接材料。由于焊接部件在运行中的工况有很大差异,母材的材质性能、成分千差万别,部件的制造工艺错综复杂,因此需要从各方面综合考虑确定对应的焊接材料。那么焊接材料包括哪些内容呢?接下来,一起看看选择焊接材料应遵循的原则吧。

2021-10-12 13:00:00
查看详情
视觉检测系统在外观检测方面的应用及优势
视觉检测系统在外观检测方面的应用及优势

在现代工业自动化消费中,外观视觉检测设备触及到各种各样的检查、丈量和辨认应用程序的一局部,如汽车零部件的尺寸检验和自动装配的完好性检查、自动定位组件的电子组装线,印刷质量检验的饮料瓶盖、标志检查手机后盖,产品包装上条形码和字符辨认等。并以其精确性、可反复性、高速度、客观性、低本钱等优点,被普遍应用于许多范畴。

2021-09-30 13:42:44
查看详情
1 2 … 131 132 133 134 135 … 156 157
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定