外观检测是基于机器视觉系统的检测设备,它能够替代传统的人工检测,实现产品外观在线高速自动化检测以及产品表面瑕疵缺陷特征的自动识别。外机器视觉检测设备是最近几年发展壮大起来的一种可以替代人眼来对企业产品的相关的各个环节进行检验的一种机器设备。

2021-10-18 14:42:41

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机器视觉是人工智能的一个分支，用机器代替人眼来做测量和判断。在工业自动化需求，及智能制造推动下，机器视觉下游应用渗透率提升，行业空间广阔。机器视觉解决方案应用目前正从工业领域延展到非工业领域，以实现对事物的定位、检测、测量、识别和判断。

2021-10-15 17:29:03

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贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱，大家可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。接下来我们主要讲述手工贴片焊接工艺的注意事项。

2021-10-15 17:21:00

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封装测试，半导体产业链得重要一环。封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，不封装的元件可能会影响性能，封装之后也便于运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。电子元件有多少种封装形式？创芯一张表格教你看懂!

2021-10-15 16:16:00

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开年以来，芯片缺货涨价一直持续，严重影响电子产业链秩序。9月份，全产业链涨价动向活跃，涵盖原厂、芯片代工厂以及硅晶圆厂。缺货涨价行情之下，囤积炒货等乱象频现，已被广泛讨论

2021-10-15 13:54:00

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多种电子元器件好坏的实用鉴别方法，设备仪器发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的，因此电子元器件检测尤其重要。在这里，创芯小编给大家盘点15种常用电子元器件好坏的实用鉴别方法。电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧，希望对大家有所帮助。

2021-10-14 14:14:50

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在电子产品在加工过程中，由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用，无论是加工缺陷还是元器件缺陷，都可分为明显缺陷和潜在缺陷，明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷，例如短路/断路。而潜在缺陷导致产品暂时可以使用，但在使用中缺陷会很快暴露出来，产品不能正常工作。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现，而是运用老化的方法来剔除。如果老化方法效果不好，则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效（或故障）的形式表现出来，从而导致产品返修率上升，维修成本增加。

2021-10-14 11:57:00

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可焊性是指在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。如果能完全与锡浸润就是可焊性好，否则就要根据效果判断可焊性。

2021-10-14 11:54:33

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一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。

2021-10-13 18:27:25

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可焊性指材料的焊接操作难以程度、接头性能、以及电子元件可重复焊接性等等。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中，并防止其长时刻贮存，一起，在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。

2021-10-13 17:02:47

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