电子元器件属于工业设备，大多数设备在日常生活中看不到，因为它部署在手机、电脑、智能设备中，基本上有成千上万的元件，不同的设备携带不同的功能，除了电阻电容，还包含高技术射频设备。电子元器件的种类繁多，全类电子元器件涉及的型号数量上亿，市场对电子元器件的需求量也非常大，因为电子元器件已经成为工业领域中不可缺少的部分。当我们在采购不确定元器件质量真伪的时候，可以把买到的电子元器件直接拿去检测，国内有专门的检测机构，可以帮助检验器件质量。

2022-01-21 14:02:51

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跌落试验通常是主要用来模拟产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力分为包装跌落和裸机跌落。裸机跌落主要考量产品在正常使用过程中抗意外跌落冲击的能力。包装跌落也可以反映包装件在受到垂直跌落时候的对产品的保护能力。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。

2022-01-21 13:59:00

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近年来，科学技术的进步使生产中使用的x-ray检测设备更加严格。曲轴，气缸，发动机叶片等工业零件也使用铸件，铸件的生产非常容易产生气泡等问题，这是传统技术无法解决的。但是x-ray检测设备无损检测技术在对各种铸件检测得到非常准确的结果，应用范围广泛，且技术成熟。

2022-01-20 17:48:00

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关于发布和实施CNAS-GL015：2022《判定规则和符合性声明指南》的通知

2022-01-20 15:52:00

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一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。

2022-01-20 15:32:59

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常用的可靠性设计原则和方法有元器件选择和控制、热设计、简化设计、降额设计、冗余和容错设计、环境防护设计、健壮设计和人为因素设计等。除了元器件选择和控制、热设计主要用于电子产品的可靠性设计外，其余的设计原则及方法均适用于电子产品和机械产品的可靠性设计。

2022-01-20 13:31:00

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随着芯片设计行业的迅速发展，大量芯片类型被设计了出来，但其中只有很少的一部分会进行大规模流片，很多芯片仍停留在设计阶段。这就意味着，大量的芯片测试需求实际是没有得到满足的。一直以来，芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而真实的情况是，传统一体化封测企业并不足以满足当下的需求。

2022-01-19 15:08:58

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连接器行业发展到当今这个水平，想了解连接器的好坏其实是可以从多个方面去入手的，比如说在连接器的三大基本性能里边，电气性能是属于内部性能也是功能发挥的核心，而机械性能和环境性是能属于外部性能。

2022-01-19 14:28:46

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一般IC上面都会有规格说明，就是IC Datasheet，Datasheet上面一般会说明该IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的缩写，One Time就是一次性的意思，Programmable是烧录的意思。如果不是新料，首先要清除原IC内的旧程序，清除完之后，还需要查空，检查程序是否已经被清除干净，里面是不是空的，是空的接下来才会再烧录。烧录就是把资料、程序编程到IC里边。烧录完之后，我们还要检查烧录的IC是否正确，接下来再做加密或写保护。

2022-01-19 14:28:39

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现在有很多电子产品生产商为了不让其他人知道其产品中所用的IC芯片型号，特意将其产品中的某个或多个IC型号表面的印字打磨掉。电脑芯片也可以通过驱动和第三方软件的检测判断芯片的型号，不过电脑芯片基本上主板厂也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何检测型号?为了给大家提供更多的IC型号知识，为您介绍以下相关内容。

2022-01-18 14:55:00

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