金属材料的焊接性是指金属材料在采用一定的焊接工艺包括焊接方法、焊接材料、焊接规范及焊接结构形式等条件下，获得优良焊接接头的能力。为帮助大家深入了解，本文将对金属材料焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-02-16 18:17:03

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在测试芯片的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。

2022-02-16 18:14:27

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PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，由于贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。在检测的时候也要注意细节方面，以便更准备的保证产品质量。在PCB检测之前应了解该设备工作时的环境，主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响；询问电路板故障时有什么现象，并分析导致故障的原因；仔细查看电路板上的元器件，找出对电路板起到关键作用是哪些元件；做好防电磁、静电等干扰措施。

2022-02-15 18:29:47

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常见的IC失效模式：静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效、引线键合失效。说到MLCC失效原因，在产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。

2022-02-15 18:19:42

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虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

2022-02-14 18:07:00

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芯片作为电子产品的核心部件，其性能越来越趋于精益求精，为保证芯片质量，人们都采用了有效的测试技术对芯片进行功能测试。芯片的主要作用是完成运算，处理任务。芯片是指含有集成电路的硅片，目前的工艺中，为保证芯片的质量，一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。

2022-02-14 17:58:30

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可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。主要是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。

2022-01-26 13:40:00

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断路器是指能够开关、承载以及开断正常回路状态下的电流并且能在规定的时间里断开异常回路下的电流的开关装置，也可以用来分配电能，不频繁地启动异步电动机，对电源线路和电动机等实行保护，当它们发生严重的过载又或者短路和欠压等故障时能自动切断电路，其功能相当于熔断器式开关与过欠热继电器等的组合设备。它们一般由触头系统、灭弧系统、操作机构、脱扣器、外壳等构成的。

2022-01-26 13:30:00

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为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。而质量检测是指产品的各项特性是否与指定的标准相符，主要考量符合性，可靠性测试一般是阶段性的，而质量检测是例行性的。

2022-01-26 13:25:00

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Q：接触电流的分类 A：对于不同结构的电子产品，接触电流的量测也是有不同的要求，但总括来说接触电流可分为对地接触电流Ground Leakage Current、表面对地接触电流Surface to Line Leakage Current以及表面间接触电流Surface to Surface Leakage Current测试三种。

2022-01-25 16:32:00

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