服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
烧录程序指什么?pcba烧录程序是什么意思?
烧录程序指什么?pcba烧录程序是什么意思?

在PCBA加工过程中,为了能让PCB板能实现某些特定的功能,除了硬件没问题外,还有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序,就是将程序“搬运”到IC中。在开始“烧录”之前,我们要测试PCB板是否合格,然后选择合适的烧录方式。

2022-01-14 16:23:00
查看详情
电子产品质量鉴定 检测金属材料断口分析方法
电子产品质量鉴定 检测金属材料断口分析方法

断口分析是研究金属断裂面的学科,是断裂学科的组成部分。金属破断后获得的一对相互匹配的断裂表面及其外观形貌,称之为断口。金属断口是质量鉴定中常见的鉴定项目,通过对断口进行分析,可以很好地帮助我们对电子产品质量进行全面的分析。那么检测金属材料断口分析方法有哪些呢?

2022-01-14 16:01:14
查看详情
FMEA的定义是什么?失效模式分析三个要素
FMEA的定义是什么?失效模式分析三个要素

FMEA的定义:FMEA是一种使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在设计或过程中执行。它识别设计或过程的弱点。它从产品或过程的低级(组件级)开始,直至系统或子系统失效。它会突出显示系统或子系统的关键特性。FMEA的主要目的是识别系统或产品早期设计过程中可能影响其安全和性能的潜在问题,并引入对策以减轻或最小化已识别潜在问题(故障模式)的影响。

2022-01-14 15:57:10
查看详情
无损检测技术使用范围及安全注意事项
无损检测技术使用范围及安全注意事项

无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。无损检测的目的是改进制造工艺、降低制造成本、提高产品的可能性、保证设备的安全运行。任何具有大型物理设备或基础设施的行业都可能会使用某种非破坏性测试。无损检测已在全球许多重要行业中广泛使用,现在主要介绍一下其使用范围及安全注意事项。

2022-01-13 16:06:18
查看详情
ic芯片在线X-RAY检测 无损检测应用介绍
ic芯片在线X-RAY检测 无损技术应用介绍

现代发展中X射线成像技术已经形成了一套比较完整的X光无损检测技术体系,“无损”顾名思义,检测过程不会损坏试件,其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,因此采用无损检测可实施产品百分百全检,确保生产质量。利用Xray在线检测技术来实现这一点,既能实现BGA等不可见焊点的检测,又能对检测结果进行定性、定量分析,从而早期发现故障。

2022-01-13 16:03:39
查看详情
常见的八种电源管理IC芯片及检测方法介绍
常见的八种电源管理IC芯片及检测方法介绍

电源芯片ic是电子设备不可或缺的元件,要是电源IC芯片在电路中出现了损坏,就会导致电子设备停止工作,所以要对集成电路作出正确判断。在检测电源IC芯片前我们需要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图,以便更好的判断证明该器件是否确属损坏。那么我们应该怎样对电源芯片ic进行检测呢?

2022-01-12 15:23:29
查看详情
芯片工作原理及功能介绍 专业第三方检测报告
芯片工作原理及功能介绍 专业第三方检测报告

芯片技术是科技领域中最为重要的,芯片对于任何一个国家来说都是刚需。芯片主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车、等各种电子产品和系统,芯片更强调电路的集成、生产和封装。芯片对于科技创新的意义重大,芯片无处不在时时刻刻改变着我们的生活,不管什么设备都离不开芯片。芯片按功能主要分为存储芯片、功率芯片、逻辑芯片三大类,但是芯片的制造工艺非常复杂,芯片的生产线大约涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?

2022-01-12 14:00:00
查看详情
电子产品外观缺陷检测方案及设备应用
电子产品外观缺陷检测方案及设备应用

电子元器件外观缺陷检测是非常关键的一环,由于此类产品一般比较小,对质量的要求又高,很难通过人工大批量检测,需要利用电子元器件视觉检测设备来进行外观缺陷自动化检测。采用外观设备检测的方法可以对缺陷进行实时检测,快速且准确的识别划痕,大幅提高了产线的生产效率,提高了产品的生产质量。

2022-01-12 13:30:00
查看详情
怎么辨别假货芯片真伪?元器件第三方检测机构
怎么辨别假货芯片真伪?元器件第三方检测机构

由于监管制度的欠缺以及假货的巨大利润,制假售假现象更加猖獗,越来越多的假芯片涌入市场。ic芯片市场上的高级骗子包装得很好的也非常多。要知道,假芯片生产出来的成品可能会出现带来重大的收入、健康、安全问题。作为元器件分销商,则应维持市场秩序,保证产品渠道正规化、杜绝假货。本文收集整理了辨别假货检测芯片真伪的相关资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-01-11 15:00:00
查看详情
焊缝质量检测 无损检测方法包括哪些内容?
焊缝质量检测 无损检测方法包括哪些内容?

焊接工艺自诞生以来,就在人类生产生活中发挥着重要作用,并且几乎覆盖所有工业行业,如建筑、重工、车辆、轮船、航天等。但来自于焊缝内外部的缺陷,通常会导致焊接失效,如焊接强度降低、焊接密封不良、焊缝美观性差等。无损检测具有广泛的应用范围,核心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今,无损检测设备已经从当初的完全依靠进口,慢慢转变为自主研发,国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中,产品质量尤为重要。

2022-01-11 14:31:00
查看详情
1 2 … 114 115 116 117 118 … 156 157
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定