在PCBA加工过程中,为了能让PCB板能实现某些特定的功能,除了硬件没问题外,还有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序,就是将程序“搬运”到IC中。在开始“烧录”之前,我们要测试PCB板是否合格,然后选择合适的烧录方式。


断口分析是研究金属断裂面的学科,是断裂学科的组成部分。金属破断后获得的一对相互匹配的断裂表面及其外观形貌,称之为断口。金属断口是质量鉴定中常见的鉴定项目,通过对断口进行分析,可以很好地帮助我们对电子产品质量进行全面的分析。那么检测金属材料断口分析方法有哪些呢?


FMEA的定义:FMEA是一种使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在设计或过程中执行。它识别设计或过程的弱点。它从产品或过程的低级(组件级)开始,直至系统或子系统失效。它会突出显示系统或子系统的关键特性。FMEA的主要目的是识别系统或产品早期设计过程中可能影响其安全和性能的潜在问题,并引入对策以减轻或最小化已识别潜在问题(故障模式)的影响。


无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。无损检测的目的是改进制造工艺、降低制造成本、提高产品的可能性、保证设备的安全运行。任何具有大型物理设备或基础设施的行业都可能会使用某种非破坏性测试。无损检测已在全球许多重要行业中广泛使用,现在主要介绍一下其使用范围及安全注意事项。


现代发展中X射线成像技术已经形成了一套比较完整的X光无损检测技术体系,“无损”顾名思义,检测过程不会损坏试件,其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,因此采用无损检测可实施产品百分百全检,确保生产质量。利用Xray在线检测技术来实现这一点,既能实现BGA等不可见焊点的检测,又能对检测结果进行定性、定量分析,从而早期发现故障。


电源芯片ic是电子设备不可或缺的元件,要是电源IC芯片在电路中出现了损坏,就会导致电子设备停止工作,所以要对集成电路作出正确判断。在检测电源IC芯片前我们需要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图,以便更好的判断证明该器件是否确属损坏。那么我们应该怎样对电源芯片ic进行检测呢?


芯片技术是科技领域中最为重要的,芯片对于任何一个国家来说都是刚需。芯片主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车、等各种电子产品和系统,芯片更强调电路的集成、生产和封装。芯片对于科技创新的意义重大,芯片无处不在时时刻刻改变着我们的生活,不管什么设备都离不开芯片。芯片按功能主要分为存储芯片、功率芯片、逻辑芯片三大类,但是芯片的制造工艺非常复杂,芯片的生产线大约涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?


电子元器件外观缺陷检测是非常关键的一环,由于此类产品一般比较小,对质量的要求又高,很难通过人工大批量检测,需要利用电子元器件视觉检测设备来进行外观缺陷自动化检测。采用外观设备检测的方法可以对缺陷进行实时检测,快速且准确的识别划痕,大幅提高了产线的生产效率,提高了产品的生产质量。


由于监管制度的欠缺以及假货的巨大利润,制假售假现象更加猖獗,越来越多的假芯片涌入市场。ic芯片市场上的高级骗子包装得很好的也非常多。要知道,假芯片生产出来的成品可能会出现带来重大的收入、健康、安全问题。作为元器件分销商,则应维持市场秩序,保证产品渠道正规化、杜绝假货。本文收集整理了辨别假货检测芯片真伪的相关资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。


焊接工艺自诞生以来,就在人类生产生活中发挥着重要作用,并且几乎覆盖所有工业行业,如建筑、重工、车辆、轮船、航天等。但来自于焊缝内外部的缺陷,通常会导致焊接失效,如焊接强度降低、焊接密封不良、焊缝美观性差等。无损检测具有广泛的应用范围,核心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今,无损检测设备已经从当初的完全依靠进口,慢慢转变为自主研发,国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中,产品质量尤为重要。

