服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
ic产品怎么区分真假?IC验货公司检验流程
ic产品怎么区分真假?IC验货公司检验流程

谈到芯片,大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域,并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段,设计、制造和封装。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。ic产品怎么区分真假?下面给大家介绍。

2022-01-18 14:24:00
查看详情
第三方检测机构:电子元器件检测质量的重要性
第三方检测机构:电子元器件检测质量的重要性

电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用,是电子元器件具体产业链中的重要环节,检测服务技术水平与电子元器件质量息息相关。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。如何准确有效地检测元器件的相关参数,鉴别元器件的好坏必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件能够正常工作使用。

2022-01-18 14:14:00
查看详情
电子元器件的焊接工艺要求及注意事项
电子元器件的焊接工艺要求及注意事项

在电子行业中,电子产品生产制作时,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。那么焊接工艺有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相关内容吧。

2022-01-17 16:38:00
查看详情
陶瓷电容的失效原因分析及应用注意事项
陶瓷电容的失效原因分析及应用注意事项

陶瓷电容用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。而陶瓷电容使用在不合适的电路中很容易失效。

2022-01-17 14:46:50
查看详情
压敏电阻损坏的判别及失效方式分析
压敏电阻损坏的判别及失效方式分析

压敏电阻是一种限压型保护器件,利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在其两极时,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻还有一个很重要的作用,就是用于电路中的瞬态过电压保护。虽然它的通流容量大,但是能量容量却不大。此外,因为它的冲击电流脉冲宽度远远小于大中功率半导体系统实际脉冲电流宽度,所以才会时常发生短路或烧坏及失效现象。

2022-01-17 14:20:02
查看详情
创芯在线检测中心.jpg
各种电子元器件来料检验标准(这里很详细)

电子产品开发的关键工作是原理实现的设计、元器件(物料)选型、验证测试等。元器件来料检验是其中非常重要的一环,也是品质管理的源头,俗话说“万事开头难”因此只有把源头控制好,后面的生产也会相对轻松。根据产品零部件的功能及加工的工艺选择合适的供应商,保证零部件的质量、节约成本。

2022-01-17 13:31:00
查看详情
烧录程序指什么?pcba烧录程序是什么意思?
烧录程序指什么?pcba烧录程序是什么意思?

在PCBA加工过程中,为了能让PCB板能实现某些特定的功能,除了硬件没问题外,还有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序,就是将程序“搬运”到IC中。在开始“烧录”之前,我们要测试PCB板是否合格,然后选择合适的烧录方式。

2022-01-14 16:23:00
查看详情
电子产品质量鉴定 检测金属材料断口分析方法
电子产品质量鉴定 检测金属材料断口分析方法

断口分析是研究金属断裂面的学科,是断裂学科的组成部分。金属破断后获得的一对相互匹配的断裂表面及其外观形貌,称之为断口。金属断口是质量鉴定中常见的鉴定项目,通过对断口进行分析,可以很好地帮助我们对电子产品质量进行全面的分析。那么检测金属材料断口分析方法有哪些呢?

2022-01-14 16:01:14
查看详情
FMEA的定义是什么?失效模式分析三个要素
FMEA的定义是什么?失效模式分析三个要素

FMEA的定义:FMEA是一种使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在设计或过程中执行。它识别设计或过程的弱点。它从产品或过程的低级(组件级)开始,直至系统或子系统失效。它会突出显示系统或子系统的关键特性。FMEA的主要目的是识别系统或产品早期设计过程中可能影响其安全和性能的潜在问题,并引入对策以减轻或最小化已识别潜在问题(故障模式)的影响。

2022-01-14 15:57:10
查看详情
无损检测技术使用范围及安全注意事项
无损检测技术使用范围及安全注意事项

无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。无损检测的目的是改进制造工艺、降低制造成本、提高产品的可能性、保证设备的安全运行。任何具有大型物理设备或基础设施的行业都可能会使用某种非破坏性测试。无损检测已在全球许多重要行业中广泛使用,现在主要介绍一下其使用范围及安全注意事项。

2022-01-13 16:06:18
查看详情
1 2 … 115 116 117 118 119 … 158 159
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2025

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2025

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定