谈到芯片,大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域,并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段,设计、制造和封装。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。ic产品怎么区分真假?下面给大家介绍。


电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用,是电子元器件具体产业链中的重要环节,检测服务技术水平与电子元器件质量息息相关。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。如何准确有效地检测元器件的相关参数,鉴别元器件的好坏必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件能够正常工作使用。


在电子行业中,电子产品生产制作时,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。那么焊接工艺有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相关内容吧。


陶瓷电容用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。而陶瓷电容使用在不合适的电路中很容易失效。


压敏电阻是一种限压型保护器件,利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在其两极时,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻还有一个很重要的作用,就是用于电路中的瞬态过电压保护。虽然它的通流容量大,但是能量容量却不大。此外,因为它的冲击电流脉冲宽度远远小于大中功率半导体系统实际脉冲电流宽度,所以才会时常发生短路或烧坏及失效现象。


电子产品开发的关键工作是原理实现的设计、元器件(物料)选型、验证测试等。元器件来料检验是其中非常重要的一环,也是品质管理的源头,俗话说“万事开头难”因此只有把源头控制好,后面的生产也会相对轻松。根据产品零部件的功能及加工的工艺选择合适的供应商,保证零部件的质量、节约成本。


在PCBA加工过程中,为了能让PCB板能实现某些特定的功能,除了硬件没问题外,还有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序,就是将程序“搬运”到IC中。在开始“烧录”之前,我们要测试PCB板是否合格,然后选择合适的烧录方式。


断口分析是研究金属断裂面的学科,是断裂学科的组成部分。金属破断后获得的一对相互匹配的断裂表面及其外观形貌,称之为断口。金属断口是质量鉴定中常见的鉴定项目,通过对断口进行分析,可以很好地帮助我们对电子产品质量进行全面的分析。那么检测金属材料断口分析方法有哪些呢?


FMEA的定义:FMEA是一种使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在设计或过程中执行。它识别设计或过程的弱点。它从产品或过程的低级(组件级)开始,直至系统或子系统失效。它会突出显示系统或子系统的关键特性。FMEA的主要目的是识别系统或产品早期设计过程中可能影响其安全和性能的潜在问题,并引入对策以减轻或最小化已识别潜在问题(故障模式)的影响。


无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。无损检测的目的是改进制造工艺、降低制造成本、提高产品的可能性、保证设备的安全运行。任何具有大型物理设备或基础设施的行业都可能会使用某种非破坏性测试。无损检测已在全球许多重要行业中广泛使用,现在主要介绍一下其使用范围及安全注意事项。

