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十一月芯资讯汇总:“长短料”效应加剧,重大并购引关注

日期:2021-12-10 15:06:00 浏览量:613 标签: DRAM 涨价 晶圆代工厂 长短料 IC行业 存储器

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在缺芯大潮之下,IC行业每个月最热点的资讯都是有关缺货涨价2021年的第11个月也不例外当月,市场缺货涨价、交期延长仍在延续,但两大存储器跌势延续,造成市场“长短料”确立,这会对市场产生新的影响。

 

另外11月行业并购也有关注热点涉及两大头部企业英伟达和三星前者收购Arm的进程又有新的变数而后者则是由于把IDM大厂作为并购标的而引起关注。两家企业若得以顺利完成各自并购,对行业的影响不言而喻。

 

 

晶圆代工类元件续涨,交易再延长

 

11月市场缺货涨价、交期延长仍在继续。根据富昌电子每月给出的元器件市场报告11月瑞萨英飞凌NXPMicrochip等厂8位/32位MCU以及车用物料的交期仍处在高位,一般在30-52周的水平

 

至于连续几个月都严重缺货的ST品牌MCU,多个系列的32位MCU车用MCU连续数月无法给出交付期限现在ST方面是按照配额出货

 

除了上述这些目前市场缺货最严重的另一大品牌是TI,其电源管理IC缺货甚至影响到苹果iPhone的出货进度有报道援引业内人士所言当前TI订单交期从30周延长到40周,甚至50周

 


原厂方面,11月仍有官宣涨价,具体情况如下:

 

ADI发函称将对部分产品将涨价12月5日生效,旗下美信也将保留被收购之前所公布的6%涨价

 

网通芯片厂商Silicon Labs对所有未出货订单进行涨价11月28日生效;

 

台系IC设计厂联发科调涨WiFi-6芯片报价约20%-30%;瑞昱对旗下产品涨价10%-15%;

 

霍尼韦尔对所有传感器发货订单收取8%附加费。

 

东芝光电耦合器涨价2022年1月1日起生效

 

涨价的原因原厂普遍解释为成本上涨,这很大部分来自晶圆代工。11月晶圆代工厂之中仍有联电继续涨价,而且是一个月内两度传出涨价。

 

11月中旬,报道指出芯片设计业内透露联电将在明年第一季度涨价10%。11月底联电又被传出针对美系大客户涨价,涨幅约为8%-12%。联电目前的美系客户主要有AMD、高通、TI、英伟达等厂。

 

值得一提的是联电对美系客户涨价时间点恰逢与美光结束多年专利纠纷的官司达成和解以当前晶圆代工产能紧缺,与其接着打官司,美光不如顺势与联电和解,这样既能够获得一些和解金,还能多跟联电要一些产能,用来多生产一些存储器控制芯片。

 

 

存储涨势缓解,与其他元件形成对照

 

与晶圆代工类元件行情持续走高形成对照,存储器行情下半年一直低迷,在11月仍延续这一态势

 

据闪存市场网统计,DRAM行情下半年以来全线走跌,各细分品种跌幅在10%-30%之间有部分品种甚至跌破一年之前的价位至于NAND闪存的情况DRAM类似都是下半年处于跌势,甚至回吐上半年年全部涨幅。

 

存储器与代工类元件走势一高一低形成鲜明对比前者产能紧缺后者供给充裕,从而形成“长短料”格局。在短料迟迟不到位的情况下,终端企业对存储器等长料会降低拉货力道,以避免造成过量库存堆积和占用过多流动资金,而这也使得存储器等长料的需求愈发低下,其价格也难以转跌回升。

 

展望后续存储器行情在彻底跌透之后会有一波反弹但在长短料效应下市场对存储器的需求并不会增多,整体跌势依然无法扭转。

 

从市场整体来看,长短料带来的负面作用已经充分显现,现在市场急待短料扩产放出,以终结这波缺芯大潮。今年各大晶圆代工厂、IDM厂都扩产计划时间指向明后年可见缺芯大潮彻底终结非短期能够时间未来还有一段艰难时光要度过

 

 

英伟达和三星各有收购动作,但前景难料

 

11月,半导体行业收购又有热点,涉及两家头部企业。先看英伟达收购Arm,此收购现在被英国、美国和欧盟三大反垄断监管机构密切注视,焦点在于收购Arm将会造成英伟达形成行业垄断。

 

久而不决之下,英伟达收购Arm已经变成持久战,迟迟无法获得各国监管机构的许可,失败的几率变得越来越大。上月底,报道指出英伟达放出口风表示收购ARM失败会损失12.5亿美元,这一表态等于承认了失败的可能性跟之前的信息满满形成鲜明对比

 

另一家传出收购的大厂是三星。月底报道指出,三星打算利用超过千亿美元的现金储备,收购或入股一家乃至多家国际半导体巨头,标的包括TI瑞萨NXP以及英飞凌等,而这些公司也全都是台积电的客户。

 

三星在半导体领域的业务包括晶圆代工和存储器都强大对手与之竞争,无法实现飞跃性发展。但三星通过收购IDM大厂壮大实力,恐怕没有说服各国监管机构的理由。况且以三星的风格,收购IDM大厂后,必会将其产品全部切入自有产线,届时台积电肯定第一个不答应。

 

总的来看11月值得关注的两大并购一个已经趋于失败另一个恐怕都无法开始核心原因就是垄断争议实在太大,难以让反垄断机构和业内其他企业信服。

 

 

11月其他业内重要事件

 

Qorvo收购SiC功率半导体企业UnitedSiC

博世计划明年投资4亿欧元提高芯片产能

台积电敲定在台湾高雄及日本建新厂

三星确定在美国德州建新厂

京东方开始为iPhone 13供应OLED屏幕

江苏华存12nm工艺SSD主控芯片成功流片

中芯国际人事变动涉及蒋尚义梁孟松等高管

三星电机开始供应苹果M1芯片用FC-BGA封装基板

苹果推自研基带,计划2023年开始代替高通产品

村田泰国新厂开工,扩产多层MLCC

德州仪器计划明年起新建4座12英寸厂

长光辰芯推4900万像素8K传感器芯片

英飞凌认命新CEO明年4月1日上任

潮州三环集团凤塘厂区月底发生火情


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