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值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

日期:2021-04-26 16:47:42 浏览量:1373 标签: 可靠性测试 PCB板

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对PCB板可靠性测试的介绍,一起来看看吧。

值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

1.离子污染测试

目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。

方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。

标准:小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in

2.阻焊膜的耐化学性试验

目的:检查阻焊膜的耐化学性

方法:在样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准:无染料或溶解。

3.阻焊层的硬度测试

目的:检查阻焊膜的硬度

方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。标准:最低硬度应高于6H。

4.剥线强度试验

目的:检查可以剥去电路板上铜线的力

设备:剥离强度测试仪

方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准:力应超过1.1N / mm。

5.可焊性测试

目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。

设备:焊锡机,烤箱和计时器。

方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。

6.耐压测试

目的:测试电路板的耐压能力。

设备:耐压测试仪

方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。将其保持在500V DC 30秒。标准:电路上不应有故障。

7. 玻璃化转变温度试验

目的:检查板的玻璃化转变温度。

设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。

方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次,记录Tg。标准:Tg应高于150℃。

8. CTE(热膨胀系数)试验

目标:评估板的CTE。

设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。

方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min,最终温度设定为250℃记录CTE。

9.耐热性试验

目的:评估板的耐热能力。

设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。

方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min。将样品温度升至260℃。


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