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六月芯资讯回顾:2021行至半途,行情转折初现

日期:2021-07-09 15:50:00 浏览量:861 标签: 半导体涨价 原厂 MCU 被动元件

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转眼间6月已经过去,2021年行至半途。上半年IC市场由于供不应求,外加气候、疫情等意外因素,缺货涨价愈演愈烈。下半年这些不利因素能否消除,将决定行情反转与否。六月份的供应链事件,将对下半年行情起到指引作用,因此很有必要梳理一下。

 

 

6月原厂发函调价一览

 

首先还是关注一下原厂发函调价的情况。6月份延续之前的情况,涨价的原厂依然不少,涵盖了逻辑IC、被动元件等多类产品。在众多涨价中,6月份功率器件集中涨价特别值得留意,诸如英飞凌、安世半导体和国内的比亚迪等主要原厂都有动作,这将会对汽车等下游产业造成影响。

 

ST:最新一轮涨价6月1日生效,全线产品提价。

 

国巨:最新一轮涨价6月1日生效,针对新品电阻和钽电容涨价,平均涨幅10%。

 

士兰微:最新一轮涨价6月1日生效,针对ED照明驱动产品涨价。

 

东芝:6月1日开始旗下半导体产品涨价。

 

安世半导体:6月7日起执行新价格,涉及功率半导体产品。

 

比亚迪半导体:宣布从7月1日起对IPM、IGBT涨价不低于5%。

 

英飞凌:市场传言近期会调涨MOSFET售价,涨幅约12%。

 

除了上述这些,市场还传言联咏、盛群、新唐等台系厂第三季度开始涨价,涉及TDDI、LDDI、MCU等产品。

 

总体来看,6月份启动涨价的大厂还是有不少的,这说明芯片的缺货涨价尚未停止,下半年肯定还会继续。但与此同时,IC市场也起了变化,一些上半年停摆的产线陆续恢复,且产业链上下均在计划扩产。以IC行业的周期特性,各厂扩产终究会覆盖供求缺口,使之重新归于平衡。只不过行业周期的扭转都要以年为单位,不会在短时内内完成,因此圈内人还是应该从长计议,做好准备。

 

 

扩产进行时,行情转折可期

 

早在3月份,瑞萨日本那珂工厂N3栋遭遇火灾,导致产线停摆。该厂主要生产车用MCU,其停摆对汽车行业造成一定影响。6月,瑞萨宣布该厂能够在月底前完全恢复,对车用IC市场无疑是一剂强心针。

 

在瑞萨工厂逐步恢复期内,晶圆代工厂台积电承诺增加汽车芯片产能,原先瑞萨打算撤回并自行生产的订单,还将留在台积电。瑞萨之外,NXP、ST等IDM厂商也都加强与台积电的合作。预测显示,今年台积电MCU产能将比去年增加60%,预期下半年大批新产能开出,车用芯片的紧缺有望初步缓解。

 

现阶段,受限于市场流通的晶圆设备有限,特别是8英寸设备没有增长,IDM厂商自身扩产较为乏力,因此必须争取代工产能,以应对下游需求。在这样的基本面下,晶圆代工及下游封测必然会因产能供不应求而涨价。

 

媒体披露,台联电、力积电甚至中芯国际等代工厂在第三季度还要涨价,涨幅高达30%。目前各大IC原厂要想多出货,肯定是要接受代工涨价,相比之下还是扩增自有产能的成本更可控一些。6月份,已经有一些IC原厂的新产线投入使用,且还有更多新产能在路上。明后两年全部建成的话,应该能够促进缺货行情转折到来。

 

6月各原厂动态:

 

博世:德国德累斯顿新厂建成,将在9月开始生产车用芯片

 

安世半导体:英国曼彻斯特8英寸产线启动,投产新款MOSFET产品。

 

意法半导体:Tower半导体联手建设意大利12英寸厂,预计2022年投产。

 

扬杰科技:集成电路及功率半导体封装测试项目一期投产.

 

太阳诱电:宣布兴建MLCC材料新厂,具体产品为钛酸钡,预计今年9月开工,明年12月完工。

 

长电科技完成收购ADI新加坡工厂:长电科技6月1日宣布,正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购。

 

兆易创新发布自有品牌内存:6月3日,兆易创新宣布自有品牌4Gb DDR4产品GDQ2BFAA系列实现量产,主要用于机顶盒、电视、车载影音等领域。

 

台积电计划赴日设厂:6月中旬,报道指出台积电计划在日本设立芯片工厂,导入28nm及16nm制程,用于生产CIS、汽车MCU等。

 

旺宏6英寸厂确定出售:6月中旬,台湾存储厂商旺宏将旗下6英寸厂出售给日本半导体设备大厂东京威力,该厂设备则是卖给大陆的金沙江集团。

 

SK海力士收购8英寸代工厂:6月下旬,报道指出SK海力士将收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry,以扩大自身代工产能。

 

 

从原厂的动作来看其中功率半导体和存储类居多,正好呼应涨价最严重的领域。预计这些产能开出后,车芯短缺将会大大缓解。按照近期中汽协总工程师、副秘书长叶盛基的看法,第二季度车芯短缺达到最高峰,乐观预计车芯断供将在下半年开始缓解,明年年中有望恢复正常供应。在车芯供应恢复后,其他行业的IC供应也将在明年年底之前恢复正常。

 

至于业内调研机构、芯片代工厂、终端产品厂商,普遍认为芯片短缺告终的时间点定在2022至2023年。届时疫情影响消退、新增产能开出,市场需求不再急涨,都是做出判断的依据。不过,今年的行情仍处于涨价周期内,且疫情侵袭IC行业重地,造成的影响还将延续。6月份,台湾和马来西亚受疫情影响很深,造成一定产能损失。

 

台湾IC企业中损失最大当属封测厂京元电,聚集性疫情使得该厂6月产能损失20%-35%。至于马来西亚,6月份始终处在疫情管控令之下,当地被动元件产线执行低人力运营,产能大约仅能维持六成;芯片制造产线虽然自动化程度较高,但也要承担一定产能损失,其中英飞凌MOSFET产品大概损失了2-3周的产能,由此酝酿涨价,这一点上文已经提到。

 

综合原厂动向、疫情动态来看,下半年缺货涨价还将继续,且旺季马上到来,供需缺口恐怕短期加剧。但目前行业机构及从业者大多开始谈论拐点,随着明后两年新产能陆续开出,供求缺口逐渐弥合,缺货涨价最终也会过去。


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