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关于表面组装元器件的可焊性检测方法

日期:2021-09-23 11:42:19 浏览量:915 标签: 可焊性测试 可焊性 元器件检测

表面组装元器件亦称片状元器件,分为表面组装元件和表面组装器件,记为SMC或SMD,它是无引线或引线很短,适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展,片式元器件的种类和数量显著增加,成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

元器件可焊性浸渍试验的方法是:用不锈钢镊子夹住SMT元器件体,浸入235℃士5℃的恒温锡锅中、保持2s±0.2s,或230℃±5℃、保持3s+0.5s(无铅为250~255℃,保持2.5s±0.5s),然后在20~40倍显微镜下检查焊端沾锡情况。要求smt加工元器件焊端90%沽锡。耐焊性检测方法同上,检测条件如下。

关于表面组装元器件的可焊性检测方法

1、再流焊:235℃5℃,10~15s(无铅为265~270℃,10~15s)。

2、波峰焊:260℃±5℃,5s±0.5s(无铅为270~272℃,10s±0.5s)。

经过以上检测后用40倍以上的放大镜观察表面,元件的封装、引脚结合处不得发生破裂、变形、变色、变脆等现象;还要对测试过的样品进行电气特性的检测,电气参数变化符合规格书定义要求,则可以判定为合格。

注意:检测可焊性、耐焊性的焊料应选择应用在产品工艺中合格的有铅或无铅焊料。

作为加工车间,领取smt贴片元件后可做以下外观检查。

(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物

(2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺す等应与产品的工之要求相符。

(3)soT、 SOIC、QFP的引脚不能变形,间距多引线SMD的引脚共面性应小于0.Imm。

(4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件的性能和可靠性。

以上便是此次创芯检测带来的“表面组装元器件的可焊性检测方法”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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