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元器件焊接的基本要求和注意事项

日期:2021-09-22 16:30:16 浏览量:800 标签: 焊接

在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎料熔点低于450℃),因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。

元器件焊接的基本要求

(1)插件电阻的焊接

根据要求将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右,从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻的高低一致。

(2)贴片电阻的焊接

根据要求将贴片电阻准确装入规定位置,需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。

(3)插件电容的焊接

根据要求将电容准确装入规定位置,并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。

(4)二极管的焊接

正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽可能短。

(5)插件三极管的焊接

正确辨认各引脚后按要求装入规定位置,三极管焊接高度尽量低,焊接时间尽可能短。

(6)表面贴装芯片的焊接

表面贴装芯片焊接时,要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上,所有引脚对称居中,引脚与焊盘无偏移为合格,并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。

(7)指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接

插装时注意正负极性和焊接高度,并且注意焊接时间及焊接温度。(焊接温度控制在360±15℃,焊接时间3秒以下)

(8)LCD液晶屏的焊接

正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置,先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。

(9)电池的焊接

正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置,加锡应适量,应注意焊锡过多漏到电池上,导致电池极性短路,造成电池损坏。

(10)变压器的焊接

根据要求将变压器安装入规定位置,由于变压器属偏重型器件,在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡,不应有虚焊、假焊、包焊等现象,否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。

元器件焊接的基本要求和注意事项

电子元器件的焊接要点及方法

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。

1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。

3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。

4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。

8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。

值得注意的是电烙铁的过热,焊接时间长,焊锡过多,都会造成线路板上的覆铜翘起。焊接时注意烙铁的温度不能过高,焊接时间尽量短。焊接质量的好坏,关键取决于焊接表面是否很干净,如果很干净,涂上助焊剂,焊接会很迅速、很坚固。可以使用细砂纸打磨焊接表面,打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。焊接三极管或者集成电路的时候不能过温,时间持续不超过3秒,焊接后可立即使用无水酒精冷却,否则PN结过热会使元件性能变差甚至报废。如果微动开关过热,也可能造成损坏,但是微动开关比晶体管耐热多了。判断微动开关是否损坏,使用万用表的欧姆档,按下是通的,放开是断的就是好的。

以上便是此次创芯检测带来的“元器件焊接的基本要求和注意事项”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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