耐焊接热和可焊性是材料在高温下的两个重要性能指标。虽然这两个指标都与焊接有关，但它们的含义和评估方法是不同的。本文将介绍耐焊接热和可焊性的区别及其评估方法。

2023-08-08 17:05:00

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随着电子产品的不断发展，芯片可焊性测试和电子元器件焊接已成为确保电子产品质量和可靠性的重要环节。为此，国家制定了相关的国家标准，以确保焊接质量和可靠性。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。

2023-04-14 14:32:37

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焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-06-22 17:47:27

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焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序，而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响，很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生，在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因，接下来详细了解一下为什么这些因素会对PCBA焊接可焊性造成影响吧。

2022-05-26 16:30:04

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可焊性指材料的焊接操作难以程度、接头性能、以及电子元件可重复焊接性等等。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空 气中，并防止其长时刻贮存，一起，在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。

2021-10-13 17:02:47

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表面组装元器件亦称片状元器件，分为表面组装元件和表面组装器件，记为SMC或SMD，它是无引线或引线很短，适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展，片式元器件的种类和数量显著增加，成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

2021-09-23 11:42:19

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电子检测的方法有很多，其中，可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如，光纤插座，用手工焊接时比较难焊，原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具

2021-09-22 15:14:08

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可焊性测试，英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法（wettingbalance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

2021-07-27 15:35:00

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