可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题，还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题，都能通过测试发现，并找出根本原因，帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。
可焊性测试的意义
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
可焊性测试的目的
通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。创芯检测在实践操作中，进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。
国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，如边缘浸焊试验、浮焊试验、波峰焊试验、润湿天平法试验等六项测试方法。常见的可焊性问题有：润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊、上锡不良和夹渣缺陷等。那么焊接结构失效的主要原因是什么?
1、结构设计不合理焊接结构不同于其他结构，尤其是当用焊接结构代替铆接结构时，更不能盲目地将铆接结构的设计方法照搬到焊接结构上。
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焊接结构与铆接结构相比的不同特点是：
1)刚度大。焊接时刚性连接，连接构件不易产生相对位移；而铆接结构具有一定相对位移，可使其刚度相对降低，从而减少了附加应力。
2)整体性。当设计不当时，焊接结构的整体性给裂纹的扩展创造了十分有利的条件，在焊接结构中一旦有不稳定的脆性裂纹出现，就有可能穿越接头扩展至结构整体，导致结构的全部破坏，出现灾难性事故；而在铆接结构中，当出现脆性裂纹并扩展到接头处便会自动停止，因而可避免出现更大的灾难出现。
2、材料选用不当因选用材料不当而降低了基本金属使用性能，同时也降低了焊接接头的质量。
3、制造工艺不合理焊接结构的制造是由一系列工序组成的，其中装配焊接是最关键的工序；因此，焊接制造工艺的合理与否至关重要。
4、环境因素的影响是指焊接结构在服役使用的环境因素，对它的使用寿命也会产生重大影响。如在高温下工作的焊接结构，由于强烈蠕变能导致失效进而使接头变脆而产生脆断。在各种腐蚀介质中工作的焊接结构，由于腐蚀的作用，能导致结构过早地失效。
5、运行及管理失误在生产中由于操作不慎或疏于管理，造成焊接结构的失效也时有发生。尤其是对一些受压容器，因未按操作规程，严重超载，或未使用减压阀，导致容器爆裂。锅炉运行中未注意水位的浮动量，引起下水位甚至脱水燃烧，造成灾难性事故。
随着无铅工艺的普及，使得对焊接材料和焊接工艺都提出了新的要求，对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。可焊性测试作为质量管理体系中的一环，自然也开始变得必要起来！因此，为了提高产品的焊接质量，我们需要对印制电路板进行科学的可焊性测试！
