电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。本文主

2021-09-16 16:38:00

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PCBA无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCBA已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。

2021-09-16 16:15:23

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一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。接下来主要介绍，哪些原因可能会影响无铅焊点的可靠性？

2021-09-15 15:38:00

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可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为回故障分析、研答究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的，可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验，通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验，一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-08-20 11:26:00

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电子元器件是电子产品的组成部分，受电子元器件质量的影响，电子产品的质量与性能也会发生变化。从20世纪50年代开始，国外就兴起了可靠性技术研究，而国内则是从改革开放初期开始发展。通过可靠性试验，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为使用、生产和设计提供有用的数据；也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施，可使产品存在的问题逐步解决，提高产品可靠性

2021-07-29 15:55:42

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三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验。本试验是用于考核产品在温湿度和振动三综合的环境下运输、使用的适应性。与单一因素作用相比，更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性，暴露产品的缺陷，是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。还有冲击和碰撞等，具体如何搭配测试根据客户要求来定。

2021-07-29 11:38:00

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机械冲击试验以模拟设备及其组件在运输或使用过程中，可能遭遇到冲击效应为主，并透过冲击波于瞬间暂态能量交换，分析产品承受外界冲击环境的能力。试验的目的在于了解其结构弱点以及功能退化情况，有助于了解产品的结构强度以及外观抗冲击，跌落等特性。有效地评估产品的可靠性和监控生产线产品的一致性。

2021-07-28 13:37:00

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盐雾腐蚀就是种常见和有破坏性的大气腐蚀。哪里可以做盐雾腐蚀试验的呢？说到盐雾测试，很多的客户在选择第三方检测机构上犯了难，其实这个直接找创芯检测中心就非常方便了，我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上，可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

2021-07-27 16:52:00

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正弦振动试验是一种机械运动的力学环境试验方法，模拟产品在运输、储存、使用过程中所能经受的正弦振动及其影响，从而验证产品的适应性及可靠性等。在航空、航天、车辆、船舶、汽车和电气电子等行业，这是一种常用的最基本方法，一般的振动试验室都可以实施进行。

2021-07-27 16:12:00

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振动试验主要是环境模拟，试验参数为频率范围、振动幅值和试验持续时间。振动对产品的影响有:结构损坏，如结构变形、产品裂纹或断裂;产品功能失效或性能超差，如接触不良、继电器误动作等，这种破坏不属于永久性破坏，因为一旦振动减小或停止，工作就能恢复正常;工艺性破坏，如螺钉或连接件松动、脱焊。从振动试验技术发展趋势看，将采用多点控制技术、多台联合激动技术。

2021-07-27 16:07:00

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