电子元器件是电子产品的组成部分，受电子元器件质量的影响，电子产品的质量与性能也会发生变化。从20世纪50年代开始，国外就兴起了可靠性技术研究，而国内则是从改革开放初期开始发展。通过可靠性试验，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为使用、生产和设计提供有用的数据；也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施，可使产品存在的问题逐步解决，提高产品可靠性。
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失效分析（FA）
美国军方在20世纪60年代末到70年代初采用了以失效分析为中心的元器件质量保证计划，通过制造、试验暴露问题，经过失效分析找出原因，改进设计、工艺和管理，而后再制造，再试验，再分析，再改进的多次循环，在6～7年间使集成电路的失效率从7×10-5/h降到3×10-9/h，集成电路的失效率降低了4个数量级，成功的实现了“民兵Ⅱ”洲际导弹计划、阿波罗飞船登月计划。可见FA在各种重大工程中的作用是功不可没的。归结起来，FA的作用有主要以下5点：
1）通过FA得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。
2）通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。
3）为可靠性试验（加速寿命试验、筛选）条件提供理论依据和实际分析手段。
4）在处理工程遇到的元器件问题时，为是否要整批不用提供决策依据。
5）通过实施FA的纠正措施可以提高成品率和可靠性，减少系统试验和运行工作时的故障，得到明显的经济效益。
破坏性物理分析（DPA）
DPA是作为失效分析的一种补充手段，在进行产品的交付验收试验时，由具有一定权威的第三方或用户进行的一种试验。它的主要特点是对合格元器件做分析。
DPA的作用：如何减少缺陷是pcba加工厂可靠性工作的重要内容。即使是合格品，也可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析同样的技术方法，调查评估特性良好的电子元器件的缺陷。二次筛选试验中，采取对合格品抽样进行分析的措施，很容易早期发现电子元器件的的缺陷，以反馈给pcba生产厂商改进和提高自己的生产工艺等。DPA有利于发现异常批次性的产品，以保证提高装机产品的可靠性。
总的来说，这些都有利于拒用有批次性缺陷的电子元器件，从而更好的保证产品的可靠性。在二次筛选试验中开展DPA与FA工作，对重大工程产品的质量保障与可靠性提高都有着非常大的作用。
其他人为因素造成的失效
在电子元器件的筛选检测过程中，主要还存在以下几种方面失效：
1）程序设置不当造成电子元器件的检测失效；
2）极性接反造成元器件失效；
3）错误信号造成元器件失效；
4）电应力过冲造成元器件失效；
5）适配器误用造成电子元器件失效；
6）插拔方式不当造成机械应力失效；
7）在存放过程中误将某些有极性的元器件放反等。
众所周知，电子元器件是影响电子产品质量的主要因素之一，如果说电子部件都出了问题，想必质量一定会受到极大的影响。在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。按照有利条件进行合理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用，可以提高产品的可靠性。
