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元器件可靠性测试中失效分析FA、破坏性物理分析DPA有何作用?

日期:2021-07-29 15:55:42 浏览量:717 标签: 可靠性测试 元器件测试 失效分析

电子元器件是电子产品的组成部分,受电子元器件质量的影响,电子产品的质量与性能也会发生变化。从20世纪50年代开始,国外就兴起了可靠性技术研究,而国内则是从改革开放初期开始发展。通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施,可使产品存在的问题逐步解决,提高产品可靠性。

元器件可靠性测试中失效分析FA、破坏性物理分析DPA有何作用?

失效分析(FA)

美国军方在20世纪60年代末到70年代初采用了以失效分析为中心的元器件质量保证计划,通过制造、试验暴露问题,经过失效分析找出原因,改进设计、工艺和管理,而后再制造,再试验,再分析,再改进的多次循环,在6~7年间使集成电路的失效率从7×10-5/h降到3×10-9/h,集成电路的失效率降低了4个数量级,成功的实现了“民兵Ⅱ”洲际导弹计划、阿波罗飞船登月计划。可见FA在各种重大工程中的作用是功不可没的。归结起来,FA的作用有主要以下5点:

1)通过FA得到改进设计、工艺或应用的理论和思想。

2)通过了解引起失效的物理现象得到预测可靠性模型公式。

3)为可靠性试验(加速寿命试验、筛选)条件提供理论依据和实际分析手段。

4)在处理工程遇到的元器件问题时,为是否要整批不用提供决策依据。

5)通过实施FA的纠正措施可以提高成品率和可靠性,减少系统试验和运行工作时的故障,得到明显的经济效益。

破坏性物理分析(DPA)

DPA是作为失效分析的一种补充手段,在进行产品的交付验收试验时,由具有一定权威的第三方或用户进行的一种试验。它的主要特点是对合格元器件做分析。

DPA的作用:如何减少缺陷是pcba加工厂可靠性工作的重要内容。即使是合格品,也可能存在缺陷。对合格品的分析就是采用与失效分析同样的技术方法,调查评估特性良好的电子元器件的缺陷。二次筛选试验中,采取对合格品抽样进行分析的措施,很容易早期发现电子元器件的的缺陷,以反馈给pcba生产厂商改进和提高自己的生产工艺等。DPA有利于发现异常批次性的产品,以保证提高装机产品的可靠性

总的来说,这些都有利于拒用有批次性缺陷的电子元器件,从而更好的保证产品的可靠性。在二次筛选试验中开展DPA与FA工作,对重大工程产品的质量保障与可靠性提高都有着非常大的作用。

其他人为因素造成的失效

在电子元器件的筛选检测过程中,主要还存在以下几种方面失效:

1)程序设置不当造成电子元器件的检测失效;

2)极性接反造成元器件失效;

3)错误信号造成元器件失效;

4)电应力过冲造成元器件失效;

5)适配器误用造成电子元器件失效;

6)插拔方式不当造成机械应力失效;

7)在存放过程中误将某些有极性的元器件放反等。

众所周知,电子元器件是影响电子产品质量的主要因素之一,如果说电子部件都出了问题,想必质量一定会受到极大的影响。在电子元器件的筛选中,要注意质量控制,统筹兼顾,科学选择,简化设计,合理运用元器件的性能参数,发挥电子元器件的功能作用。按照有利条件进行合理选择,简化电路设计提高可靠性,降额使用,可以提高产品的可靠性。


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