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电子产品测试机构:可靠性测试芯片的方法
电子产品测试机构:可靠性测试芯片的方法

芯片质量好坏主要是由市场,性能和可靠性三要素决定的。首先,在芯片的开发前期,需要对市场进行充分调研,才能定义出符合客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer仿真,DFT电路验证,实验室样品评估,及样品出货前的FT,才能认为性能符合前期定义的要求;最后是可靠性,由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的,所以还需要进行一系列应力测试,模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。

2022-01-07 13:30:00
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PCB电路板可靠性测试设计介绍说明
PCB电路板可靠性测试设计介绍说明

随着时代的发展,PCB电路板发挥着重要作用,终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求。在设计可靠的电路板时,需要遵循相同的PCB设计过程。设计关键电路时,首先要检查其组件及质量,必须进行多项可靠性测试。

2021-12-30 14:04:00
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影响芯片可靠性的因素有哪些?国家标准包括什么?
影响芯片可靠性的因素有哪些?国家标准包括什么?

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16
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电子产品的可靠性测试基础知识
电子产品的可靠性测试基础知识

可靠性试验按项目可分为环境试验、寿命试验、特殊试验和现场使用试验。电子产品的可靠性试验大致包括:高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等。其中高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Testing,简称HALT试验)是一种对电子和机械装配件利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示设计缺陷和不足的过程。HALT的目的是在产品开发的早期阶段识别出产品的功能和破坏极限,从而优化产品的可靠性。

2021-12-28 13:22:00
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电子产品为什么要做可靠性测试?目的是什么?
电子产品为什么要做可靠性测试?目的是什么?

企业为什么要对电子产品进行可靠性测试,可靠性测试的意义在哪里?所谓可靠性就是产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要用试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。简单来说可靠性是指在规定的时间,规定的条件下,完成规定功能的能力。

2021-11-23 14:38:20
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半导体可靠性测试的方法、目的及标准
半导体可靠性测试的方法、目的及标准

半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

2021-11-23 14:32:02
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常见焊接产品的可靠性测试
常见焊接产品的可靠性测试

在选择焊料品种时,我们不仅要关心焊料本身的机械性能,而且更要关心焊料所形成焊接的可靠性。事实上,焊料的机械性能不完全等同于焊接的机械性能,特别是对于无铅焊接来说更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料与铜焊盘的接合部位形成MC。对于锡铅焊料,其MC的机械强度要大于焊料本身强度,当受到外力冲击时,断裂处通常穿过焊料本身,此时需要大的外力冲击能量。而无铅焊接则不一样,在高速冲击下,断裂会出现在IMC处,并随冲击速度的增快,IMC处断裂的概率随之增大,并且只需较低的外力冲击能量。因此人们越来越重视对无铅焊

2021-11-22 11:50:00
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快速温变测试-可靠性测试
快速温变测试-可靠性测试

快速温变测试是环境试验的一种,应用快速温变试验箱设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的快速转变。用来确定产品在高温、低温快速变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。快速温变测试的严苛程度取决于高/低温度范围、变换的时间以及循环数。测试过程一般以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个测试循环。验证样品经温度变化或温度连续变化环境后之功能特性变化,或在此环境中之操作功能性。

2021-11-05 15:00:00
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IP防水测试-可靠性测试.png
防水测试-可靠性测试

防水测试适用于在运输、贮存或使用期间可能遭受冲水的电工电子产品,有关规范应详细说明电工电子产品是否必须在试验期间正常工作,还能经受冲水条件而保持完好。在日常生活中,电子电器类产品都有一定的防尘防水能力,防尘测试常用作检测电子电工产品在微尘环境中的防护能力。防护能力越高就越能减少恶劣的外界环境因素给电子产品造成的损伤,设备的密封能力对于保证设备安全运作和寿命至关重要。防水测试常用于电工电子产品及材料在冲水条件下的运作情况。产品在运输、贮存和使用期间可能遭到外界水分入侵,从而对产品造成伤害。

2021-11-05 13:30:00
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划痕测试-可靠性测试
划痕测试-可靠性测试

随着工业和社会的快速进步,中国的制造业在科技发展迅猛,并占据了领先地。在金属软件中,表面划痕的检测技术备受行业关注。表面划痕检测技术兴于20世界50年代,主要采用人工目视检测、检测者凭借肉眼直接观察缺陷。传统的表面划痕检测技术存在诸多的弊端;如:人工检测精度低且工人易疲劳,人工的检测需要在高温、噪声、粉尘、震动的环境下工作,对身体及心理造成了极大的伤害。随着工业4.0的发展趋势,人工智能视觉检测技术的各个行业中的运用,越来越多的生产型企业采用机器视觉检测设备来把控自己生产的产品质量。

2021-11-04 17:45:51
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