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电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤

日期:2021-09-22 15:14:08 浏览量:1798 标签: 可焊性测试 可焊性 电子元器件检测

电子检测的方法有很多,其中,可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性,指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如,光纤插座,用手工焊接时比较难焊,原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤。

浸焊测试

浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法,它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中,拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。

浸焊测试步骤

1. 升温

将焊槽中的焊料加热,并保持在要求温度。

有铅工艺:63Sn37Pb,235℃

无铅工艺:95.5Sn3.9Ag0.6Cu,255℃

2. 浸涂助焊剂

首先将试验样品装在夹具上,然后将待测试的表面浸渍到(室温)助焊剂中滞留5s,最后取出滴干(空气中停留5~20s)。

对通孔安装的轴向、径向或多引脚引线,应垂直插入助焊剂槽中;对表面贴装元器件表面可焊端,应以与助焊剂液面成20°~45°角浸入,浸入深度应距离元件体约1.27mm左右。

3. 浸焊料

在每次浸焊料前,应除去焊料表面的氧化物和浮渣。

对通孔插装元件要求浸入焊料中,浸入和脱离速度为25.0mm/s±6.0mm/s;驻留时间为5.0s±0.5s。

对表面贴装有引脚元器件将试样分别以与助焊剂或钎料液面成20°~45°或90°浸入。

表面贴装无引脚元器件深度应控制在0.1mm以内。浸入和脱离速度为25.0mm/s±6.0mm/s,驻留时间为5.0s±0.5s,大元件的驻留时间可稍做延长。

浸焊测试检测

在合适的光线条件下借助10倍放大镜对试验样的表面润湿情况进行检查,按J-STD-002规定验收。

电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤

润湿称量检测

定量测试元器件引线或焊端的润湿性,被测元件悬挂于熔融焊料锅上的测力计上,当焊料槽上升,元件焊端浸入焊料中,首先焊端温度太低不能润湿,元件排开焊料,在表头受到向上的浮力,焊端润湿,表面张力把元件向下拉入锅中,动态受力曲线可用来表示焊端的可焊性,这个动态受力曲线被称为润湿曲线。

润湿称量测试步骤

1.样品准备:在试验前不得清洁、擦刮引线或焊端,并确保没有受到指印等污染。

2.焊剂涂布:将元件引线或焊端浸入焊剂中数秒后滴干。

3.浸入试验:片式元件进入速率为1mm/s,有引线元器件为5mm/s。

润湿称量验收准则

润湿时间在2s内,润湿力保持正值;在1s以后测绘出的润湿力曲线斜率不存在不连续或改变方向的现象;3s后的润湿力,至少为最佳润湿标准元件润湿力的25%。

可焊性测试注意事项

可焊性测试必须使用规定的焊剂、焊料、清洗剂和测前老化处理

焊剂

对进厂元器件的测试,推荐采用非活性的R型焊剂。主要成分要求:

水白松香25%(wt%);

异丙醇,纯度99%;

密度,0843g/cm3±0.005g/cm3(25℃)。

在线生产测试,可以采用RMA或RA型焊剂,可准确反映实际生产情况。

焊料

有铅元件测试,63Sn37Pb(wt%);

无铅元件测试,95.5Sn3.9Ag0.6Cu(wt%)。

清洗剂

异丙醇,纯度99.5%。

必须随机抽取试样

必须对试样进行蒸汽老化

元器件的引线或焊端在刚刚生产出来的时候表现出比较高的可焊性,但是在元器件存放一段时间后,其可焊性会变差。原因是元器件暴露在空气中,会被氧化和侵蚀。因此,可焊性测试必须考虑正常储存条件下对元器件性能的影响。

根据元器件和PCB在组装之前一般会有一个6~12个月的储存周期,在进行可焊性测试之前,必须进行老化处理——常用的方法就是干热老化或蒸汽老化,以便反映实际的可焊性。一般对主要因扩散而引起的可焊性下降情况,采用115℃、4h的干热老化方法;对机理不是很清楚的可焊性下降情况,则采用8h蒸汽老化方法。

以上便是此次创芯检测带来的“电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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