电子检测的方法有很多，其中，可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如，光纤插座，用手工焊接时比较难焊，原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤。
浸焊测试
浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法，它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。
浸焊测试步骤
1. 升温
将焊槽中的焊料加热，并保持在要求温度。
有铅工艺：63Sn37Pb，235℃
无铅工艺：95.5Sn3.9Ag0.6Cu，255℃
2. 浸涂助焊剂
首先将试验样品装在夹具上，然后将待测试的表面浸渍到（室温）助焊剂中滞留5s，最后取出滴干（空气中停留5～20s）。
对通孔安装的轴向、径向或多引脚引线，应垂直插入助焊剂槽中；对表面贴装元器件表面可焊端，应以与助焊剂液面成20°～45°角浸入，浸入深度应距离元件体约1.27mm左右。
3. 浸焊料
在每次浸焊料前，应除去焊料表面的氧化物和浮渣。
对通孔插装元件要求浸入焊料中，浸入和脱离速度为25.0mm/s±6.0mm/s；驻留时间为5.0s±0.5s。
对表面贴装有引脚元器件将试样分别以与助焊剂或钎料液面成20°～45°或90°浸入。
表面贴装无引脚元器件深度应控制在0.1mm以内。浸入和脱离速度为25.0mm/s±6.0mm/s，驻留时间为5.0s±0.5s，大元件的驻留时间可稍做延长。
浸焊测试检测
在合适的光线条件下借助10倍放大镜对试验样的表面润湿情况进行检查，按J-STD-002规定验收。
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润湿称量检测
定量测试元器件引线或焊端的润湿性，被测元件悬挂于熔融焊料锅上的测力计上，当焊料槽上升，元件焊端浸入焊料中，首先焊端温度太低不能润湿，元件排开焊料，在表头受到向上的浮力，焊端润湿，表面张力把元件向下拉入锅中，动态受力曲线可用来表示焊端的可焊性，这个动态受力曲线被称为润湿曲线。
润湿称量测试步骤
1.样品准备：在试验前不得清洁、擦刮引线或焊端，并确保没有受到指印等污染。
2.焊剂涂布：将元件引线或焊端浸入焊剂中数秒后滴干。
3.浸入试验：片式元件进入速率为1mm/s，有引线元器件为5mm/s。
润湿称量验收准则
润湿时间在2s内，润湿力保持正值；在1s以后测绘出的润湿力曲线斜率不存在不连续或改变方向的现象；3s后的润湿力，至少为最佳润湿标准元件润湿力的25%。
可焊性测试注意事项
可焊性测试必须使用规定的焊剂、焊料、清洗剂和测前老化处理
焊剂
对进厂元器件的测试，推荐采用非活性的R型焊剂。主要成分要求：
水白松香25%（wt%)；
异丙醇，纯度99%；
密度，0843g/cm3±0.005g/cm3（25℃)。
在线生产测试，可以采用RMA或RA型焊剂，可准确反映实际生产情况。
焊料
有铅元件测试，63Sn37Pb（wt%）；
无铅元件测试，95.5Sn3.9Ag0.6Cu（wt%）。
清洗剂
异丙醇，纯度99.5%。
必须随机抽取试样
必须对试样进行蒸汽老化
元器件的引线或焊端在刚刚生产出来的时候表现出比较高的可焊性，但是在元器件存放一段时间后，其可焊性会变差。原因是元器件暴露在空气中，会被氧化和侵蚀。因此，可焊性测试必须考虑正常储存条件下对元器件性能的影响。
根据元器件和PCB在组装之前一般会有一个6～12个月的储存周期，在进行可焊性测试之前，必须进行老化处理——常用的方法就是干热老化或蒸汽老化，以便反映实际的可焊性。一般对主要因扩散而引起的可焊性下降情况，采用115℃、4h的干热老化方法；对机理不是很清楚的可焊性下降情况，则采用8h蒸汽老化方法。
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