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PCBA焊接可焊性的影响因素有哪些?

日期:2022-06-22 17:47:27 浏览量:58 标签: 可焊性 焊接

焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序,而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响,很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生,在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多,像焊料因素,材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因。

PCBA焊接可焊性的影响因素有哪些?

可焊性是指在PCBA焊接过程中对于焊接难易度的评价,可焊性越强是指焊接过程中越容易焊接,且不易出现焊接品质问题,而可焊性越差则是指,在焊接时越难焊接越容易出现焊接品质问题;焊料是指焊接材料,通常分为无铅焊料和有铅焊料两种,其中回流焊所使用的焊料为锡膏,波峰焊所使用的焊料为锡条,而手工焊所使用的焊料则多为锡线;

而因为焊料原因而导致在焊接过程中可焊性降低的因素有:焊料成分问题、焊料污染问题以及焊料使用问题,就拿锡膏来说,如果锡膏的成分比例不对,如锡铅比例不对、锡料和助焊剂的比例不对,或者是锡膏受到油污污染以及受潮氧化,又或者是锡膏在使用时为充分回温、搅拌等都会对焊接的可靠性造成影响。

除了焊料因素外,PCB线路板和电子元器件也是影响可焊性的原因之一,而其主要原因就是材料受潮或污染而导致的氧化问题,如果PCB线路板焊盘或者是电子元器件引脚出现氧化就会在焊接时出现拒锡现象,从而影响焊接的可靠性,造成虚焊、假焊等缺陷,除此之外焊接工艺操作不当也会影响焊接可靠性,如焊接时的温度温度过高或过低、焊接时间过短或过长等问题。

以上是创芯检测小编整理的PCBA焊接可焊性相关内容,希望对您有所帮助。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。

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