绝缘电阻（insulation resistance），是电气设备和电气线路最基本的绝缘指标。电气规范绝缘电阻的检测标准是每千伏电压绝缘电阻不低于1兆欧姆。常见的安规测试项目介绍如下：

2022-07-14 18:25:58

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焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。产品表面缺陷检测是工业生产中的重要环节，是产品质量把控的关键步骤，借助缺陷检测技术可以有效的提高生产质量和效率。为帮助大家深入了解，本文将对焊接无损检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-07-13 14:58:24

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无损探伤简单来讲就是在检查机器内部利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态（如合格与否、剩余寿命等），这是一种对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。下面主要介绍常见的无损探伤方法汇总。

2022-07-13 14:55:23

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焊接作为工业“裁缝”是工业生产中非常重要的加工手段，焊接质量的好坏对产品质量起着决定性的影响。在电路板打样中，焊接是一道非常重要的工序。那么，电路板焊接技术要求有哪些呢？一起来看看吧！

2022-07-12 18:28:46

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据了解，可靠性测试设备能够模拟环境并通过检测确保产品达到在研发、设计、制造中预期的质量目标。而这种检测方式一方面可以保障企业产品品质，同时也能够提升企业产品在市场中的竞争力。现代半导体 IC 设计的第一个奇迹是它们能够在如此小的空间内包含高度复杂的电子电路。这些技术奇迹的制造商必须确保他们生产的设备能够达到最终用户的性能预期并满足预期的使用寿命要求。

2022-07-12 18:15:48

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在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期后期出现代价高昂且难以解决的问题。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。为帮助大家深入了解，本文将对pcba焊点失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-07-11 17:39:30

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产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测。尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的。

2022-07-11 17:30:00

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为了提高烧录效率，通常会制作一些夹具和烧录工装。夹具、工装和编程器需要长接线，线的长度会影响信号传输的强度。一般来说，线越长，信号越弱。当信号较弱时，不良烧录率会增加。

2022-07-08 16:57:15

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IC烧录是指在IC中刷软件(也称为固件)。烧录芯片就是拷贝IC芯片的意思；也可说是给可编程器件，如单片机等写入程序。英文叫download，又叫下载程序。就是给芯片里存入程序文件，即录入数据;烧录芯片有专门的编辑器件称为烧录芯片器，具体分为六管测试烧录，半自动烧录，全自动烧录器等。一般来说，原厂生产的货物没有烧录，但本质上应该有一定的代码，这是一个比IC测试更重要的必要过程，通常由最终的电子产品制造商完成。那么烧录IC芯片需要注意些什么呢？具体的步骤有哪些呢？

2022-07-08 16:45:53

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包装运输的振动测试，其实影响包装运输质量评估的因素远不止这些。包装跌落测试是为了产品包装后在模拟不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度，从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。

2022-07-07 15:35:29

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