服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
认证培训
认证服务
培训服务
审厂服务
集成电路设计、整合验证分析服务
AS6081航空航天假冒电子元器件管理体系认证
ISO9001质量管理体系认证
ISO14001环境管理体系认证
ISO45001职业健康安全管理体系认证
ESD 静电管理体系认证
AS9120B 航空电子元件分销管理体系认证
ISO13485医疗器械 管理体系认证
IATF16949 汽车管理体系认证
QC080000 有害物质管理体系认证
管理体系标准培训
AS6081标准培训
ISO 9001标准培训
ISO 14001标准培训
ISO 45001标准培训
ESD S20.20标准培训
AS9120标准培训
ISO 13485标准培训
IATF 16949标准培训
QC 080000标准培训
专业技能培训
AS6081认证检验员
QC组建流程及要求
检测认证流程详解
实验室体系认证流程及标准
芯片行业背景介绍
全球电子产品供应链以及假冒产品如何进入供应链
IC基础知识
电子元器件可靠性验证必要性
电子元器件防伪检测技术前沿与实践
IC检测方法及检测标准
塑封元器件检测
BGA钢面芯片判定
模块等其他特殊封装检测
元器件失效分析介绍
终端客户售后问题解决方案
EMS制造工厂元器件来料质量管理体系完善
指导工程部门对来料管理制度的建立及运行
质检人员集成电路测试理论与方法的培训
集成电路设计、整合验证分析服务
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验?
芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验?

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术,又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

2021-08-03 18:32:00
查看详情
电子元器件无损检测是什么?无损检测方法及标准
电子元器件无损检测是什么?无损检测方法及标准

无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

2021-08-03 17:34:00
查看详情
涂镀层厚度测试
涂镀层厚度测试是什么?

镀层是为了好看或储藏而涂在某些物品上的金属表面涂上一层塑料,或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属,在普通金属的表面镀上这种贵重金属的薄层。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。表面覆盖层是为了使材料表面具有一定的强化、防护(如防氧化防腐蚀)装饰或特殊功能(如导电、绝缘隔热隐形等),采用物理或化学等其他方法,在金属或非金属基体表面形成一层或多层具有一定厚度、不同于基体材料的覆盖层,以满足产品设计、使用要求。

2021-08-03 16:20:00
查看详情
简述元器件产品质量等级的相关标准和军工筛选依据
简述元器件产品质量等级的相关标准和军工筛选依据

首先我们先了解一下元器件筛选,电子元器件测试筛选服务也称之为电子元器件二次筛选。电子元器件的二次筛选是指在元器件厂家筛选的基础上,由使用方或其委托的第三方对电子元器件进行的筛选。

2021-08-03 10:22:00
查看详情
电子元器件的筛选方法及方案设计原则
电子元器件的筛选方法及方案设计原则

假如在安装之前不对电子元器件进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查就会浪费时间和精力,还会损坏元件及印刷电路板。最好是在动手准备之前,对照电路原理图列出所需元器件的清单。为了保证在试制的过程中不浪费时间减少差错,同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作,待所有元器件都备齐后,还必须对其筛选检测。

2021-08-02 18:29:07
查看详情
元器件筛选
电子元器件测试筛选设备配置有哪些?

电子设备能否可靠地工作的基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备,就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能满足要求,而且还要付出极大的代价来维修。因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。

2021-08-02 18:15:08
查看详情
元器件筛选的目的是什么?有哪些筛选方式?
元器件筛选的目的是什么?有哪些筛选方式?

元器件应按有关筛选技术条件进行筛选,合格后方能使用。为防止片式元器件筛选后焊端氧化产生虚焊,片式元器件筛选禁止在不具备焊端可焊性处理条件的情况下进行。元器件是整机的基础,电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当,在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性,应在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能的加以排除,为此就要对元器件进行筛选。

2021-08-02 17:00:00
查看详情
芯片检测报告真伪如何鉴别?网上查询检验检测报告流程图文讲解
芯片检测报告真伪如何鉴别?网上查询检验检测报告流程图文讲解

芯片的检测是要非常专业的设备来完成的,为加强检验检测机构监管,便于社会查询和监督,市场监管总局开始向社会提供检验检测报告编号有效性网上查询服务。如何查看第三方检测报告的真伪?检验报告有什么用途?怎么辨别检验报告的真假呢?首先我们先来说说什么是检测报告,厂家及商家在商品入市销售之前,需要提供产品到权威的第三方检测机构进行产品质量检测,检测合格的产品机构会出具质量检测报告承认厂家产品的质量合格,这类产品是符合上市需要的,也是客户需要的。简单来说,是对消费者的一项消费服务保障,也是对商家的一种产品质量

2021-08-02 16:35:00
查看详情
磨损失效分析
磨损失效分析

磨损是摩擦作用下物体相对运动时,表面逐渐分离出磨屑而不断损伤的现象。 磨损失效是指由于磨损现象的发生使机械零部件不能达到原设计功效,即不能达到原设计水平。磨损失效是逐步发展、渐变的过程,短则几小时,长则几年,磨损与断裂、腐蚀并称为金属失效分析的三种形式,其危害十分惊人。

2021-07-30 18:20:29
查看详情
盐雾测试哪里可以做?盐雾测试国家标准及注意事项
腐蚀失效分析

腐蚀失效腐蚀是指金属或合金材料表面因发生化学或电化学反应而引起的损伤现象。金属腐蚀虽然在酸洗、化学电源、电解加工、金相浸蚀等方面起着有益于人类的作用,但是它在国民经济上所造成的损失是相当严重的。由于腐蚀作用是机械构件丧失原设计功能的现象称为腐蚀失效。

2021-07-30 17:34:00
查看详情
1 2 … 149 150 151 152 153 … 160 161
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 百格测试(cross-cut test)-可靠性测试
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2026

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2026

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定