第三方检测机构又称公正检验,指两个相互联系的主体之外的某个客体,我们把它叫作第三方。第三方由处于买卖利益之外的第三方(如专职监督检验机构),以公正、权威的非当事人身份,根据有关法律、标准或合同所进行的商品检验活动。第三方检测机构是不可以因为利益而丧失自身的良知,否则就会被消费者们抛弃。正是由于第三方检测机构的特殊形式,强调其自身的独立性、透明度和公平性,因此第三方检测机构很少会遇到法律纠纷。


目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切,已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料,但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅,而铅及铅化合物属剧毒物质,长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。


编带是小型电容器中的一个工序,喷金前用胶带纸把芯子编成盘,并将芯子侧面保护起来,使喷金不喷到芯子侧面,不会造成短路。小型塑壳电容器和小型塑封电容器还有一个成品编带工序,即把电容器一个一个编到一个纸带上,卷绕起来便于包装和保存。使用设备就是编带机,它又称编带包装机、卷带包装机,主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。


芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽,是芯片常用的一种失效分析时检测方法。通常,数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品,就不能停留在数据手册上,需要深入研究集成电路内部的工作原理,其制造工艺与其性能的关系,并且具有一定的分析集成电路的能力。


集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。


PCBA加工制造过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程,下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题:


在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片,这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的,这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。


X-射线检测技术是一种发展成熟的无损检测方式,目前广泛应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等),通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷,确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。


PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。在PCBA焊接过程中,因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响,会导致PCBA焊接不良的现象,接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。


从宏观人类的意义上来说,CPU 是目前人类科技含量最高,工艺最复杂,结构最精细的产物结晶。从微观每个人的角度上来说,CPU 好像也就不过是个商品,还是大家都能买得起的那种。cpu 内部主要是由一大堆的运算器、控制器、寄存器组成。CPU开盖是什么意思?CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开,主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金,进一步提升CPU的散热性能。

