失效分析（FA）是对已失效器件进行的一种事后检查。根据需要，采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以验证所报告的失效，确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因

2021-11-17 14:12:43

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随着智能制造技术的不断发展，大部分人工产品的外观缺陷检测都可以通过人工智能技术来实现，由于传统人工检测存在检测效率慢，检测精确度不高等缺点，而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理，在多重工序处理下，会出现各种问题，如表面缺陷、字符不清等。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良，电子元器件当然也不例外。那么，电子元器件的外观质量如何检查呢？电子元器件外观缺陷检测的内容有哪些？

2021-11-16 13:54:47

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电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用，是电子元器件具体产业链中的重要环节，检测服务技术水平与电子元器件质量息息相关。这也是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。

2021-11-16 13:45:14

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第三方检测机构又称公正检验，指两个相互联系的主体之外的某个客体，我们把它叫作第三方。第三方由处于买卖利益之外的第三方（如专职监督检验机构），以公正、权威的非当事人身份，根据有关法律、标准或合同所进行的商品检验活动。第三方检测机构是不可以因为利益而丧失自身的良知，否则就会被消费者们抛弃。正是由于第三方检测机构的特殊形式，强调其自身的独立性、透明度和公平性，因此第三方检测机构很少会遇到法律纠纷。

2021-11-15 16:36:28

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目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。

2021-11-12 11:26:00

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编带是小型电容器中的一个工序，喷金前用胶带纸把芯子编成盘，并将芯子侧面保护起来，使喷金不喷到芯子侧面，不会造成短路。小型塑壳电容器和小型塑封电容器还有一个成品编带工序，即把电容器一个一个编到一个纸带上，卷绕起来便于包装和保存。使用设备就是编带机，它又称编带包装机、卷带包装机,主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。

2021-11-12 11:15:46

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芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽，是芯片常用的一种失效分析时检测方法。通常，数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品，就不能停留在数据手册上，需要深入研究集成电路内部的工作原理，其制造工艺与其性能的关系，并且具有一定的分析集成电路的能力。

2021-11-11 13:40:00

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集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃，军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。

2021-11-11 11:39:44

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PCBA加工制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程，下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题：

2021-11-10 15:31:41

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在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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