由于全球芯片短缺,供应受限,工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通,或现在被作为囤积起来的过剩库存芯片。由于这些芯片通常是非正当渠道采购,假货流入的风险很高。SIA统计,美国半导体企业每年因假冒产品而遭受的损失达75亿美元。


持续一年的缺芯大潮还在持续,但它并非一成不变。随着时间推移,各类芯片的紧缺程度逐步分化。到现在,市场由普遍缺货发展为“长短料”的格局。也就是说,有的物料已经不再紧缺,有的仍然紧缺。


在芯片短缺的当下,部分生产商或经销商将芯片价格上调也在所难免,这是正常的市场现象,在没有过分涨价的情况下倒也无可厚非,芯片下游的各大终端产品制造商虽然会因此增加生产成本,但大多也都接受。然而,却有部分人利用需求端企业对芯片的渴求,做起了不法生意。这其中就可能混有伪造品。一些管理混乱的商家,有可能从其他企业采购伪造品,卖给成品厂商。


全球依旧面临芯片短缺的难题,不少工业、消费电子组装企业如今只能买到之前被退回仓库的滞销芯片。 由于这些滞销的芯片都是通过非正规渠道进行销售,导致假货横行。


A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量 ,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。


现阶段,市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟,市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%,但其仍是一个十分重要的行业,甚至直接关乎芯片成品的品质,稍有不慎就会造成无法估量的后果。对于一款产品而言,或许在上市初期市场更关注它的性能,但从长期来看,决定产品长期价值的依然还是品质。


随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。ic芯片载带是什么意思?芯片载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。


企业为什么要对电子产品进行可靠性测试,可靠性测试的意义在哪里?所谓可靠性就是产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要用试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。简单来说可靠性是指在规定的时间,规定的条件下,完成规定功能的能力。


半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。


焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。焊接技术是19世纪末、20世纪初发展起来的一种重要的金属加工工艺。由于它具有一系列技术上和经济上的优越性,目前已发展成为一门独立的学科,广泛应用于航空、航天、原子能、化工、造船、电子技术、建筑、交通等工业部门。

