有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。 无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口

2021-12-10 14:43:00

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大多数半导体器件通常都会指明其需要在某种温度等级下使用，比如：“商业级”温度级别（0℃~70℃）或者“工业级”温度级别（-40℃~+85℃）。这两类温度等级基本上已经可以满足计算机行业、电信行业和消费电子行业中占主导地位的半导体客户的需求。

2021-12-10 14:30:00

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焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，选择是否使用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程。焊锡是焊接电子行业必不可少的材料，主要的焊锡材料有焊锡丝，焊锡条等等，这些焊锡材料对焊点的基本要求有哪些，下面给大家来介绍一下。

2021-12-09 14:35:40

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在电子行业中电子产品的生产制作中，元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接，而焊接的质量对生产制作的质量影响极大，所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。

2021-12-09 14:29:11

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万用表不仅可以用来测量被测量物体的电阻，交直流电压还可以测量直流电压。甚至有的万用表还可以测量晶体管的主要参数以及电容器的电容量等。充分熟练掌握万用表的使用方法是电子技术的最基本技能之一。万用表怎样快速判断集成电路IC芯片是否正常或损坏?

2021-12-08 14:19:31

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失效分析是发展中的新兴学科，失效分析常用技术手段有外观检查、无损检测、热分析、电性能测试、染色及渗透检测等。它通常根据失效模式和现象并通过分析和验证来模拟和重现失效现象，找出失效原因，并找出失效的机理活动。对于提高产品质量，技术开发，改进工艺，产品维修和仲裁失效事故具有重要的现实意义。

2021-12-08 14:17:12

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芯片是制作IC最基础的半导体材料，芯片的质量决定着IC成品的质量好坏，芯片尺寸检测系统对芯片的各部分位置尺寸进行检测。在处理芯片之前，对芯片进行严格的外观尺寸检测是非常重要的环节，有利于后续的加工，提高芯片加工效率。芯片尺寸检测系统简单设定后，即可自动检测、计算，如有异常发生，可提示报警或者控制机器停机。对不符合要求的工件检测后可输出NG信号。

2021-12-07 16:36:25

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对于电子制造企业来说，电子产品生产是一项重要内容，质控体系的构建必须要重视电子产品生产过程中质量控制，以切实优化生产工艺，提升电子产品生产质量，保证电子产品的实用价值，这对于企业的建设以及社会经济的发展也具有重要意义。由于电子产品的生产过程比较复杂，涉及的影响因素非常多，所以必须实时监控电子产品的生产条件，对现有的生产过程的质量管理及控制方法进行完善，确保生产出合格的电子产品，为人们的生活提供更多便利。

2021-12-07 16:33:48

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电器是通过电流的运动来实现运作的，而电容则是通过电器电压来达到容电效果，这种类型的产品在使用过程中经常都会遇到一个比较致命的问题那就是短路，产品一旦短路，无非就是内部的电容出现失效或者破损的现象，所以分析并解决导致短路现象的原因很重要。

2021-12-06 15:59:37

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近日，华为传来好消息，经过技术人员的不懈努力，华为在芯片检测技术上取得进展，并公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利，公开号为 CN113748495A。

2021-12-06 11:55:25

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