持续一年的缺芯大潮还在持续，但它并非一成不变。随着时间推移，各类芯片的紧缺程度逐步分化。到现在，市场由普遍缺货发展为“长短料”的格局。也就是说，有的物料已经不再紧缺，有的仍然紧缺。
部分物料恢复供应，固然好于全面缺货。但对终端来说，凑不齐物料仍无法全力投入生产，相反长料堆积还会对其构成新的威胁。总之，缺芯难关尚未过去，全力生存仍是首要问题。
长短料解决，要指望供应方扩产
说起长短料问题的发源，首先要知道，各类元件由于市场规模、工艺流程、供应链等方面的不同，货期本来就有差别。正常行情下，终端都是按照各类物料的货期有序备货，在保证生产不停顿的情况下尽量少存“呆料”。
但现在的情况是，不少物料备货已经足够，但一些“短料”始终缺乏，从而耽误了终端的生产进程。长短料问题究竟到了什么程度？以全球重要PC品牌惠普为例，统计表明该厂今年第二季度的元器件库存水位高达82亿美元，创近5个季度新高。另外，苹果在10月份也因来自博通、TI的关键物料缺货，造成iPhone减产，交付期限延长。
大如惠普、苹果也受到长短料的影响，对于广大中小规模的终端来说，情况就更是不言而喻。长短料的影响何时能够消散？短期来看，明年第一季度的淡季能够部分缓解。因为春节期间，终端生产大部分停止，元器件需求来到低位，有利于缓解长短料问题的冲击。
但也要注意到，晶圆代工厂持续涨价，预示整体成本压力增加，也标志着市场仍是供不应求，因此淡季并不能使短缺从根本上缓和。只有各代工厂和IDM厂扩产到位，才能彻底扭转供需格局。按照各厂扩产时间表，2022至2023年是新产能大规模开出的时间点，本轮缺芯潮应该会在那时告一段落。可以期待，届时绝大部分物料的行情也将回归理性。
长短料之别，晶圆代工来划分
当前长料与短料都指哪些？可以观察到，不依赖晶圆代工的被动元件、DRAM内存等物料整体上不再紧缺，而出自晶圆代工的MCU、电源IC等仍然短缺。元器件行业发展至今，即便是自有产线的IDM也需要晶圆代工，甚至IDM自己的产线往往只有40nm的水平，要想生产28nm的产品就必须要找晶圆代工厂。
长期以来，处于晶圆代工业界头部的三星和台积电，持续进行先进制程大战，对成熟制程的投入力度严重不足，而联电、格罗方德等二线代工厂因成熟制程芯片利润不高，也并没有大规模扩产的动机与能力。实际上，早在本轮缺芯大潮启动之前，成熟制程产能相对不求严重不足的隐患就已存在。
去年下半年疫情高峰之后，电子产业猝然回温，各类成熟制程芯片的需求集中爆发，又不巧进入今年之后，局部疫情、气象灾害等因素频繁扰动供应链，造成供需缺口持续扩大，成品芯片和晶圆代工由此具备长期且大幅涨价的基础。
涨价的具体表现形式，主要是代工厂和芯片原厂进行自主调价，但也不乏下游恐慌性备货以及现货市场炒作的成分。多个因素叠加，供需缺口被不断拉大，市场配置物料资源的效率被降低，最终造成严重的缺货涨价大潮。与之相对，不走晶圆代工这条线的被动元件与DRAM供给相对畅通，前者仅在上半年涨价，后者在今年9月由涨转跌，与晶圆代工类物料形成鲜明反差。
市场反常态，终端面临复杂取舍
在长短料态势之下，终端面临复杂取舍问题。光有长料无法生产，但短料成本过高，终端即便花费高价进料投产，其收益可能并不足以覆盖成本。但若不进料生产，一来会错过旺季，二来长料堆积也是负担。
在两难情境下，终端也是想尽办法维持。有的终端手中恰好有一些高价值物料的话，会选择将其抛向市场，以维持现金流。甚至在很多情况下，直接抛料甚至比凑料生产获利更多，这充分反映市场的反常态势。对整个电子产业链来说，大量物料在市场内频繁流转，不能用在产品之上，是巨大的浪费。
市场之后将如何发展？首先还是要认识到，芯片是周期性行业，等到各厂扩产到位，行情最终会复归平衡。值得注意的是，疫情这一突发事件，再加上新能源车等新需求爆发，必然会给行业带来深刻变革。比如说疫情可能会使得终端更重视安全库存，新能源车的兴起也可能会让芯片供应方更加重视成熟制程的营收。这些变化能否变成现实，值得产业链各方拭目以待。
