如今,电子产品的体积与重量日益缩小,产品越来越多元化,技术含量不断扩大,智能化程度大大提高,对电子产品的可靠性要求已成为衡量电子产品质量的重要指标,电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。


在选择焊料品种时,我们不仅要关心焊料本身的机械性能,而且更要关心焊料所形成焊接的可靠性。事实上,焊料的机械性能不完全等同于焊接的机械性能,特别是对于无铅焊接来说更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料与铜焊盘的接合部位形成MC。对于锡铅焊料,其MC的机械强度要大于焊料本身强度,当受到外力冲击时,断裂处通常穿过焊料本身,此时需要大的外力冲击能量。而无铅焊接则不一样,在高速冲击下,断裂会出现在IMC处,并随冲击速度的增快,IMC处断裂的概率随之增大,并且只需较低的外力冲击能量。因此人们越来越重视对无铅焊


根据沙特标准、计量和质量局(SASO) 于2020年12月发布的RoHS电气电子设备有害物质限制技术法规草案(通报号G/TBT/N/SAU/1166)的要求,所涉范围内的所有电子电气设备及装置中的有害物质含量必须满足法规限制要求方可进入沙特市场销售。最终法规已于2021年7月9日正式公布,将于2022年1月5日强制执行。


半导体产业正在飞速发展,半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节,半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。电子元器件是否错装漏装,接插件及电池尺寸是否合规等。而在半导体工业上的应用很早就开始了,在半导体工业大规模集成电路日益普及的带动下,行业内对产量的要求和质量的苛求日益剧增。如今在电子制造领域,小到电容、电阻、连接器等元器件,大到PC板、硬盘等在电子制造行业链条的各个环节,几乎都能看到第三方检测机构的身影。


产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段,主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。


元器件生产方所开展的一次筛选的项目与应力条件很难满足装备研制的需要,进口的元器件通常都是工业级或中低档产品,甚至存在假冒伪劣产品,难以保证质量和可靠性。电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计,因此,应该在电子元器件装上整机或设备之前,就要设法尽可能排除掉存在问题的元器件,为此就要对元器件进行筛选。那么,如何进行元器件筛选?主要包括哪几个项目?


失效分析(FA)是对已失效器件进行的一种事后检查。根据需要,采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术,并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析,以验证所报告的失效,确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因


随着智能制造技术的不断发展,大部分人工产品的外观缺陷检测都可以通过人工智能技术来实现,由于传统人工检测存在检测效率慢,检测精确度不高等缺点,而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理,在多重工序处理下,会出现各种问题,如表面缺陷、字符不清等。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良,电子元器件当然也不例外。那么,电子元器件的外观质量如何检查呢?电子元器件外观缺陷检测的内容有哪些?


电子元器件检测是检测服务行业技术在电子信息产业中的运用,是电子元器件具体产业链中的重要环节,检测服务技术水平与电子元器件质量息息相关。这也是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

