失效分析是指分析研究构件的断裂,表面损伤及变形等失效现象的特征及规律的一门技术。在提高元器件质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义,是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出元器件失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。
失效是指电子元器件出现的故障。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件,当它需要的元器件较多时,则标志其设备的复杂程度就较高;反之,则低。一般还会把电路故障定义为:电路系统规定功能的丧失。失效分析通过电学、物理与化学等一系列分析技术手段获得电子产品失效机理与原因的过程。基于获得的失效机理和原因,可以采取针对性的改进措施,提升产品的可靠性与成品率,缩短研发周期,铸就好的品牌,解决技术纠纷,节约成本等。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确定其最终失效的原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部分。失效分析被广泛应用于确定研制生产过程中生产问题的原因,鉴别测试过程中与可靠性相关的失效,确认使用过程中的现场失效机理。
失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部门。失效分析被广泛应用于确定研制出产过程中出产题目的原因,鉴别测试过程中与可靠性相关的失效,确认使用过程中的现场失效机理。在电子元器件的研制阶段,失效分析可纠正设计和研制中的错误,缩短研制周期;在电子元器件的出产、测试和使用阶段,失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。失效分析方法主要有哪几种呢?接下来一起看看吧。
可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题,还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题,都能通过测试发现,并找出根本原因,帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。
表面组装元器件亦称片状元器件,分为表面组装元件和表面组装器件,记为SMC或SMD,它是无引线或引线很短,适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展,片式元器件的种类和数量显著增加,成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。
在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎料熔点低于450℃),因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。PCBA功能测试指的是对测试目标板提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对PCBA加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。一般专指实装电路板(PCBA)上电后的PCBA功能测试。
电子检测的方法有很多,其中,可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性,指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如,光纤插座,用手工焊接时比较难焊,原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具
国际标准分类中,可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中,可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。