二月芯资讯汇总：涨价潮再袭来，地缘、疫情牵动市场神经

2月是全年最短的一个月，又因为春节放假，所以只有3周的上班时间。但这短短三周值得说的可不少，且都决定着芯片市场后面的走向。首先要提的，就是缺货涨价已经不局限于IC物料，闪存现在也加入了涨价大潮。另外，俄乌局势、局地疫情也袭扰供应链，加剧缺货预期。

虎年开年就有如此多的情况，注定整个Q1都将“淡季不淡”，甚至全年市场走向都无法摆脱2月这些事件造成的影响。总之，现在市场正是风高浪急，对广大分销商、贸易商和终端商来讲，构成的挑战不言而喻。

2月IC和闪存联动涨价

Microchip发函通知代理商，将于3月1日涨价；

群联闪存模组涨价15%；

西部数据闪存涨价；

美光闪存合约价涨17%- 18%，现货价涨25%以上；

英飞凌发函暗示涨价。

2月涨价，IC物料和闪存都有涉及。IC物料大厂Microchip和英飞凌之中，前者正式宣告涨价，后者还在酝酿之中，两者所述缘由都强调上游因素。去年开始，晶圆代工几次三番涨价，至今未停止。此外还有局部疫情造成物流困难，影响成品物料分发到各个需求点。

根据富昌电子2月中旬公布的市场行情报告，Microchip、英飞凌两厂MCU的交期都是45周起跳，最长达到52周以上。而英飞凌作为汽车电子大厂，旗下各类MOSFET、IGBT以及汽车模拟和电源芯片的交期也都是40周左右起跳，最长52周以上。另一家汽车电子大厂NXP也不遑多让，其MCU、汽车物料全部显示紧缺，比春节前的形势还要紧张。

Microchip和英飞凌两大厂发函，后续同业厂商将会跟进。与此同时，铠侠/西数原料污染事故的影响不断发酵，将闪存也拉入涨价大潮之中。2月，闪存原厂西数、美光及模组厂群联陆续涨价，代表供应链反应迅速，闪存价格趋势急转。调研机构集邦收紧Q1闪存跌价预期，并将Q2合约价预期调整为翻涨5%-10%，供过于求的预期被立刻修正。

除了铠侠/西数的事故，2月还有新的变量影响IC行业。俄乌冲突引发业界重视重要半导体材料的供应风险，并且已有部分IC企业对此发声。

俄乌冲突挑起新的涨价预期

俄乌冲突加剧，影响半导体产线所用特种气体的供应。乌克兰供应全球7成比重的氖气和4成比重的氪气，两者都是重要的光刻气体。此外，乌克兰还供应全球3成比重的氙气，用于半导体蚀刻流程。

对于特种气体供应问题，联电、SK海力士和美光都有表态，态度大体乐观，并强调多元化供应策略。ASML作为光刻设备厂，也要用到少量氖气，其中有20%来自乌克兰。ASML表示正在寻找其他来源，以防风险。

相关报道指出，全球半导体企业光刻气体库存维持6个月没有问题，现在主要的担心是这些气体可能不断涨价。不光是特种气体，俄乌冲突对其他大宗商品也形成涨价压力，其中硅、铜、铝等金属跟半导体密切相关，若起涨必然会再度加重芯片厂商的成本。

之前，英飞凌释放涨价预期，很快2月下旬就有报道指出，一些国际IDM已经在2022年第一季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，第二季度还将进行类似幅度的涨价，涉及英飞凌、NXP、瑞萨、ST和TI等厂。照这样看，后面收到更多涨价函是不可避免了，现货市场的供应也会受到影响，不论是对分销商、贸易商还是对下游终端来说，都是一大挑战。

疫情仍然袭扰产业链

2中旬，苏州疫情导致位于工业园区的众多制造企业停运，其中属于芯片行业的主要是晶圆代工厂联电。14日，联电宣布苏州和舰制造公司停运，后于10天之后的24日恢复运营。IC交易网了解到，苏州和舰为8英寸晶圆厂，主要生产PMIC、MCU 和驱动IC等产品。

至于和舰停运的具体影响，集邦咨询TrendForce指出停运影响联电整体季度产能的4%-5%，全球8英寸产能的0.4%-0.5%，不论是对联电还是对产业的影响都较轻微。另外，这次停运并非突发事故，厂区仍可维持一定稼动率，产线上的晶圆无需报废。加上这一重考虑，影响就更加不必担忧。

和舰停产的影响大体明晰，但顶多不会进一步加剧相关芯片的缺货涨价。由于供不应求、扩产设备不足的问题，8英寸芯片中的PMIC、驱动IC及WiFi芯片等品种仍然供给不足，俨然成为电子供应链中的“断点”，在“长短料”格局中，与MCU共同占据“短料”的一极。

继芯片制造业之后，疫情又影响到了芯片的交易和流通。2月下旬，深圳出现新一轮疫情。2月25日，华强北市场进行过一轮封闭排查，所有人员进行核酸检查确认阴性之后解封。从这开始，进入市场各栋大楼都要提供24小时内核酸报告，等于所有商户每天都要进行核酸检测。

进入3月第一周，华强北区域因有确诊病例轨迹而列入管控，市场物业宣布从3月3日至6日关闭4天。7日开业后，商户需持停业4天每日核酸阴性证明才能进入市场。关于深圳疫情、市场动态及其造成的影响，业内已是绷紧了神经，IC交易网也将持续关注。

2月其他行业重要事件

欧盟发布芯片法案，动员超430亿欧元投资

软银计划明年3月前将Arm上市

村田宣布并购美国Resonant公司

台积电追加日本合资工厂投资至86亿美元

英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体

长鑫增资投产17nm工艺DDR5内存

韩厂DDL供应不足影响京东方屏幕产能

三星彻查4nm工艺良率低下问题

立讯精密定增135亿元用于半导体封装等项目

博世追加投资2.5亿欧元扩产芯片

苹果与日月光洽谈自研5G基带封装业务

联电宣布在新加坡设立22nm新厂